WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM809-TXN3/TR

МодельSGM809-TXN3/TR
КорпусSOT-23
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM809-TXN3/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM809-TXN3/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0256925060
Тайм-аут сброса
240ms
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.2V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
3.08V
Ток покоя (Iq)
13uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM809-TXN3/TR 产品概述

一、主要特性

SGM809-TXN3/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款单路电压监控器(复位IC),工作电压范围宽:1.2 V 至 5.5 V;监测阈值固定为 3.08 V。器件在检测到被监控电压低于阈值时会输出有效高电平复位信号,输出结构为推挽(push-pull),可主动拉高或拉低,不需要外部上拉电阻。内部包含约 240 ms 的复位超时(上电复位保持时间),无手动复位输入,也不带看门狗定时器。工作结温范围为 -40 ℃ 至 +125 ℃,封装为 SOT-23,产品带 /TR(卷带包装)选项,便于量产贴片。

二、功能说明

SGM809 在电源低于 3.08 V 时将复位输出置为高电平,保证下游系统处于复位状态;当电源恢复并稳定,高电平复位将在内部定时器(约 240 ms)到期后释放,输出恢复为低电平,允许系统正常启动。推挽输出能提供较强的驱动能力,适合直接驱动 MCU 的复位引脚或其他逻辑输入。单路监控使其适合对单一电源轨(如 VCC)进行可靠的上电复位与缺电保护。

三、典型应用

  • 微控制器和数字系统的上电复位(POR)与欠压保护(BOD/Brown‑out)
  • 电池供电及便携设备的电源管理
  • 工业控制、通信设备、物联网节点的可靠启动保证
  • 电源序列与系统复位链路中的电压监测节点

四、使用建议

  • 由于输出为推挽结构,直接连入 MCU 复位脚无需外部上拉,但若与多源驱动共享复位线,建议添加小阻抗隔离或使用方案避免竞争驱动。
  • 在器件 VCC 引脚附近放置 0.1 μF 陶瓷旁路电容,尽量靠近引脚,减小电源回路寄生感抗,提升监测稳定性。
  • 若系统需要人工触发复位,可在没有手动复位引脚的情况下使用外部按键配合简单的 RC 电路或使用带按键输入的独立复位器件。

五、封装与订购信息

SGM809-TXN3/TR 提供 SOT-23 小体积封装,适合贴片工艺。型号后缀 /TR 表示卷带(Tape & Reel)包装,便于 SMT 自动化贴片与批量生产。选型时关注制造商数据手册的最小订购量、环境等级与可追溯性信息。

六、设计注意事项

  • 请参考官方数据手册获取精确的阈值公差、复位输出电平和瞬态响应等参数,以便进行容差分析与系统级设计。
  • 在电源滤波或快速瞬态条件下,考虑阈值附近可能的抖动与滤波需求;若系统对复位时序敏感,可在硬件或软件层面增加额外稳态判断。
  • 高温工作环境(Tj <= +125 ℃)下,关注器件热闭合与长期可靠性,必要时在布局中留足散热空间并保证良好焊接。

综上所述,SGM809-TXN3/TR 是一款结构简单、功能明确、适用于多种嵌入式与电源管理场景的单路电压监控器,特别适合需要 3.08 V 阈值、推挽输出及约 240 ms 复位保持时间的系统。欲获取详细参数、典型应用电路与引脚定义,请参考 SGMICRO 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.