Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SGMICRO SGM2588FYN5G/TR
Configuration
1 options
Configuration
23+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
15
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SGMICRO SGM2588FYN5G/TR
- Тип
- SGMICRO
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SGMICRO
- Модель
- SGM2588FYN5G/TR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-5
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 0.041g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- функция разряда выходной емкости; плавный запуск; защита от перегрева; защита от перегрузки по току; блокировка при пониженном напряжении
- Артикул
- BM0228045401
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SGM2588FYN5G/TR 产品概述
一、概述
SGM2588FYN5G/TR 是圣邦微（SGMICRO）推出的小封装功率器件，采用 SOT-23-5 封装，面向对板上电源控制与保护有严格要求的便携与嵌入式系统。器件集成输出放电、软启动、过温保护、过流保护与欠压锁定等功能，便于实现安全可靠的电源上电/下电管理与负载保护。
二、主要功能与特点
- 输出放电：关闭输出时对负载进行快速放电，避免悬浮电压，改善系统复位与电源切换行为。
- 软启动：通过受控的上升斜率限制启动电流，减小对上游电源的冲击并降低输入电压跌落风险。
- 过温保护：内置热关断机制，遇到过热状况自动限制或切断输出以防器件损坏。
- 过流保护：实时限流或断开输出，保护器件与负载免受短路或过载损害。
- 欠压锁定（UVLO）：在输入电压低于安全阈值时禁止启动，防止异常工作状态与系统不稳定。
三、封装与引脚（SOT-23-5）
SOT-23-5 五引脚小型封装适合空间受限的应用。封装设计兼顾热耗散与安装可靠性，常见为无铅/环保版本并以卷带（TR）形式供应，便于自动贴片生产。典型引脚分配覆盖供电输入、输出、使能/控制、接地及监测/设定功能（具体引脚定义请参阅厂商数据手册）。
四、典型应用场景
- 移动设备与便携终端的电源管理与负载开关
- 电池供电系统的电源切换与防反接方案
- 通信设备与网络终端的电源序列控制
- 工业控制、摄像头模组与物联网节点等需要可靠断电与软启动的场合
五、设计与使用建议
- 布局：将输入与输出旁路电容靠近器件引脚布置，缩短走线以减小寄生电感与电阻。
- 散热：SOT-23-5 封装散热能力有限，必要时在 PCB 下方增加铜箔并连同散热过孔以提升热传导。
- 保护元件：配合适当的输入滤波与浪涌吸收元件（如 TVS 二极管）以应对瞬态冲击。
- 调试：启用软启动功能验证上电电流与系统稳定性，并在典型工作温度下测试过流/过温触发行为。
- 可靠性：采用厂家推荐的焊接工艺与回流曲线，关注长期热循环和机械应力。
六、选型要点与比较
选用 SGM2588FYN5G/TR 时，关注器件的最大额定输入电压、连续导通能力、热阻、软启动时间与保护阈值是否匹配目标应用。与同类负载开关相比，其集成的输出放电与多重保护功能有助于简化外围电路与提高系统安全性；若需更高电流或更低导通阻抗，可对比更大功率封装或外部 MOSFET 方案。
如需进一步的电气参数、引脚定义与典型应用电路图，请提供是否需要我查阅并整理数据手册中的详细规范。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
