WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM809-RXN3L/TR

МодельSGM809-RXN3L/TR
КорпусSOT-23
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM809-RXN3L/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM809-RXN3L/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000003660
Тайм-аут сброса
240ms
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.2V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.63V
Ток покоя (Iq)
13uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM809-RXN3L/TR 产品概述

一、产品简介

SGM809-RXN3L/TR 是由圣邦微(SGMICRO)推出的一款高性能监控和复位芯片,专为各种低电压监控和复位应用而设计。该芯片采用SOT-23封装,体积小巧,适合空间有限的应用场景。其主要工作特性包括推挽输出、低电平有效、监测电压阈值为2.63V,能够有效监测电源电压的低于设定值状态,及时发出复位信号,从而确保系统的可靠性和稳定性。

二、产品特点

  1. 低电压监控: SGM809-RXN3L/TR 设定了监测电压阈值为2.63V,非常适合低压电路,尤其是在电池供电的便携式设备和物联网应用中。

  2. 推挽输出: 该芯片采用推挽输出配置,输出电流能力强,可以直接驱动下游电路,降低了因输出不足而造成的系统不稳定性。

  3. 低电平有效: SGM809-RXN3L/TR 的复位输出为低电平有效,这意味着当监测的电压低于阈值时,芯片立即发出复位信号,确保相关电路能够快速恢复正常工作状态。

  4. 小型封装: 采用SOT-23封装,极大地节省了电路板空间。其小型化设计使其易于集成于各种电子设备中,为设计人员提供了更多灵活性。

  5. 低功耗: 该芯片具备低功耗特性,适合长时间工作的应用场景,尤其是在电池供电的移动设备中,可以有效延长设备的使用寿命。

三、应用场景

SGM809-RXN3L/TR 适用于多种电子设备和场合,包括但不限于:

  • 便携式设备: 如手机、平板电脑、便携式游戏机等,这些设备对电池管理和电源监控有着很高的要求。
  • 物联网设备: 在IoT设备中,稳定的电源监控是确保数据传输准确性和设备正常工作的必要条件。
  • 电源管理系统: 用于电源监控和复位管理,确保系统在电源波动或故障状态下能够可靠运行。
  • 消费电子产品: 包括智能家居设备、可穿戴设备等,需要在不同工作模式下确保电源的稳定性。

四、器件选型和兼容性

SGM809-RXN3L/TR 由于其简单的电路结构和广泛的适应性,在市场上与其它类似功能的芯片如MAX809、ADM809和LM809等均可以实现良好的互换性。在选择合适的监控和复位芯片时,设计工程师需要考虑到电源电压范围、输出特性以及芯片尺寸等因素。

五、总结

SGM809-RXN3L/TR 是一款优秀的监控和复位芯片,具备可靠的性能、低功耗特性与小型化设计,适合广泛的应用场景。无论是在便携式设备,还是在物联网产品中,该芯片都能够有效提升系统的稳定性和可靠性。其简化的设计和易于集成的特性,使得设计工程师可以在各种产品中方便地应用该器件,为电子产品的正常运行提供保障。

通过采用SGM809-RXN3L/TR,制造商能够增强其产品的竞争优势,提高产品的整体性能和用户体验。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.