WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM8304YTS14G/TR

МодельSGM8304YTS14G/TR
КорпусTSSOP-14
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM8304YTS14G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM8304YTS14G/TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.171g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Rail-to-rail выход
Артикул
BM0231094957
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
4
Выходной ток
103mA
Скорость нарастания (SR)
155V/us
Напряжение однополярного питания
4.5V~12V
Ток покоя (Iq)
7.5mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM8304YTS14G/TR — описание продукта

Общие сведения
SGM8304YTS14G/TR — четырёхканальный операционный усилитель в корпусе TSSOP-14. Поддерживает работу от одного источника питания в диапазоне 4.5V–12V. Диапазон рабочей температуры: -40℃–+85℃. Выход rail-to-rail обеспечивает широкий размах выходного сигнала и высокую нагрузочную способность в низковольтных системах с одним источником питания.

Основные характеристики
Число каналов: 4.
Выход rail-to-rail.
Произведение усиления на ширину полосы (GBW): 57 MHz.
Скорость нарастания выходного напряжения (SR): 155 V/µs.
Напряжение смещения на входе (Vos): 5 mV (тип.); температурный дрейф Vos (Vos TC): 12 µV/℃.
Плотность напряжения шума на входе (eN): 175 nV/√Hz@1 kHz.
Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR): 75 dB.
Ток покоя (Iq): 7.5 mA (тип.).
Выходной ток: до 103 mA.

Типовые области применения
Входные каскады систем сбора данных и драйверы ADC; многоканальные усилители и фильтры, интерфейсы датчиков и дифференциальные усилители; усиление и буферизация сигналов в коммуникационных и видеокаскадах; промышленное управление, испытательное и измерительное оборудование.

Рекомендации по проектированию и эксплуатации
Для развязки питания рекомендуется разместить рядом с выводами питания керамический шунтирующий конденсатор 0.1 µF и фильтрующий конденсатор 1 µF~10 µF. При выходном токе, близком к 103 mA, следует оценить рассеиваемую мощность и нагрев корпуса; при необходимости ограничить длительный выход большого тока или предусмотреть отвод тепла. Для снижения шума и паразитных эффектов следует сократить площадь входных и обратных цепей и тщательно спроектировать пути возвратного тока аналоговой земли и земли питания. При работе на ёмкостную нагрузку или длинный кабель следует проверить устойчивость контура; для предотвращения генерации можно добавить небольшой последовательный резистор или выходную цепь. Повысить точность по постоянному току можно внешней калибровкой или схемой регулировки смещения.

Корпус и надёжность
Корпус TSSOP-14 предназначен для поверхностного монтажа. Диапазон рабочей температуры: -40℃–+85℃. Обозначение модели с /TR подходит для серийного производства и отслеживания партий.

SGM8304YTS14G/TR сочетает высокую скорость нарастания, умеренный уровень шума и высокую нагрузочную способность для многоканального усиления и управления сигналами.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.