WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CC4002MR

МодельSSP61CC4002MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CC4002MR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CC4002MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228537433
Рабочая температура
30℃~+80℃
Рабочее напряжение
700mV~8V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
4V
Количество контролируемых напряжений
1
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CC4002MR — одноканальный супервизор напряжения с выходом сброса для контроля пониженного напряжения на одной шине питания.

Основные параметры:
• Тип микросхемы: детектор напряжения и супервизор сброса.
• Тип выхода: двухтактный (Push-Pull), может непосредственно управлять цифровым входом сброса.
• Диапазон рабочего напряжения: около 0.7V~8V.
• Порог срабатывания: 4.0V.
• Число контролируемых напряжений: 1.
• Рабочая температура: -30℃~+80℃.
• Корпус: SOT-23.

При снижении контролируемого напряжения ниже 4.0V выход изменяет состояние, сигнализируя MCU, DSP или другой цифровой схеме о необходимости сброса или перехода в управляемое состояние. Двухтактный выход формирует как высокий, так и низкий уровень.

Области применения: цепи сброса микроконтроллеров (MCU) и процессоров с одним источником питания; контроль пониженного напряжения и управление сбросом в устройствах с батарейным питанием, включая мобильные устройства, носимую электронику и удаленные терминалы; управление питанием и последовательностью включения; мониторинг критически важных шин питания в промышленной и бытовой электронике.

Корпус SOT-23 предназначен для поверхностного монтажа (SMT). Для подавления переходных помех рекомендуется размещать керамический развязывающий конденсатор 0.1µF между VCC и GND рядом с микросхемой. Двухтактный выход обычно можно подключить непосредственно к выводу сброса MCU. Для совместного использования линии с выходом с открытым стоком или несколькими устройствами может потребоваться интерфейсная схема. При возможных переходных процессах или обратной подаче напряжения следует предусмотреть соответствующую разводку и фильтрацию выводов питания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.