WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP7903P33JR

МодельSSP7903P33JR
КорпусTO-252
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP7903P33JR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.5V@(1A)
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP7903P33JR
Шаг
1
Корпус
TO-252
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.5g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0227783251
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP7903P33JR — линейный стабилизатор напряжения (LDO) 40V/1A

Описание
SSP7903P33JR — линейный стабилизатор с фиксированным выходным напряжением 3.3V и максимальным выходным током 1A. Поддерживает рабочее напряжение до 40V. Корпус TO-252 (DPAK) предназначен для поверхностного монтажа и отвода тепла.

Основные параметры
Тип выхода: фиксированный, 3.3V.
Максимальное входное рабочее напряжение: 40V.
Максимальный выходной ток: 1A.
Падение напряжения: 1.5V при 1A.
Типичный ток покоя (Iq): 2µA.
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR): 54.5dB при 1kHz.
Защита от перегрева, перегрузки по току и короткого замыкания.
Рабочая температура (Ta): -40℃–+85℃.
Выходная полярность: положительная, один канал.

Защита и надежность
При коротком замыкании или перегрузке схема ограничения тока защищает устройство. Защита от перегрева автоматически отключает выход при чрезмерном повышении температуры и восстанавливает работу после охлаждения.

Применение
Промышленные системы управления и измерительное оборудование с узлами питания 3.3V, оборудование связи, периферийные модули базовых станций, приборы и датчики с длительным режимом ожидания, автомобильная электроника, потребительская электроника с высоким входным напряжением.

Рекомендации по применению и монтажу
Входной конденсатор с низким ESR рекомендуется разместить рядом со входом LDO; рекомендованная емкость — 10µF, керамический или танталовый конденсатор. На выходе рекомендуется установить параллельно конденсатор с низким ESR емкостью 10µF–22µF; требования к ESR зависят от схемы.
Входные и выходные проводники следует делать короткими и широкими. GND следует подключить к общей плоскости земли, минимизируя контуры обратного тока. Теплоотводящую площадку TO-252 следует соединить с большой площадью меди. При высоком Vin и большом выходном токе рассеиваемая мощность определяется выражением (Vin - 3.3V) × Iout; необходимо учитывать тепловое сопротивление печатной платы и предусмотреть теплоотвод. Для условий с жесткими требованиями EMC на входе рекомендуется установить TVS-диод и фильтрующую цепь.

Корпус и выводы
TO-252 (DPAK), выводы VIN, GND и VOUT. Расположение выводов и размеры контактных площадок указаны в чертеже корпуса и схеме разводки печатной платы.

Пример внешней схемы
VIN — конденсатор 10µF — вход VIN стабилизатора.
Выход VOUT — конденсатор с низким ESR 10~22µF — нагрузка.
GND — плоскость земли; соединение следует выполнять коротким проводником.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.