WMSIC Электронные компоненты

Siproin H7530-H#

МодельH7530-H#
КорпусSOT-23-3
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin H7530-H#
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
600mV@(100mA)
Бренд
SIPROIN
Шум
100uVrms
Модель
H7530-H#
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.08g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0230804194
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

H7530-H# — описание продукта

Описание
H7530-H# — линейный стабилизатор напряжения (LDO) с фиксированным выходным напряжением 3.0V, малым энергопотреблением и входным напряжением до 40V. Максимальный выходной ток составляет 100mA. Микросхема выполнена в компактном корпусе SOT-89-3 и имеет встроенную защиту от перегрева. Она подходит для портативных и промышленных устройств с высокими требованиями к уровню шума, подавлению пульсаций и току в режиме ожидания.

Основные характеристики
Фиксированное положительное выходное напряжение: 3.0V, один канал.
Максимальное входное напряжение: 40V; при проектировании следует учитывать мощность рассеяния и теплоотвод.
Выходной ток: максимум 100mA, падение напряжения 600mV при 100mA; минимальное входное напряжение должно составлять примерно 3.6V или больше.
Низкий ток покоя: Iq = 4.2μA, подходит для батарейного питания и маломощных устройств в режиме ожидания.
Подавление пульсаций: PSRR = 60dB @100Hz, эффективно подавляет низкочастотные пульсации питания.
Низкий уровень шума: 100μVrms (типичное значение), подходит для питания аналоговых входных каскадов и прецизионных датчиков.
Защита: встроенная тепловая защита повышает надёжность системы.
Корпус: SOT-89-3, подходит для компактной разводки PCB.

Рекомендации по проектированию
Входные и выходные конденсаторы: для устойчивой работы стабилизатора и хорошей переходной характеристики рекомендуется установить подходящие развязывающие конденсаторы на входе и выходе. Типичный вариант — керамический конденсатор 0.1μF1μF на входе и конденсатор 1μF10μF с низким ESR на выходе, керамический или танталовый. Точные ёмкость и ESR следует определить при оценке системы.
Минимальное входное напряжение: падение напряжения при максимальной нагрузке составляет около 600mV; обеспечьте Vin ≥ Vout + Vdrop (в типичном случае Vin ≥ 3.6V).
Мощность и теплоотвод: Pd = (Vin - Vout) × Iout. При высоком входном напряжении и большом токе рассеиваемая мощность может быть значительной; например, при Vin=40V Pd может достигать нескольких ватт. Теплоотвод корпуса SOT-89-3 ограничен. Для контроля температуры перехода ограничьте входное напряжение или ток, добавьте предварительную последовательную стабилизацию либо выберите корпус большей мощности, чтобы предотвратить срабатывание тепловой защиты.
Защита и фильтрация: при значительных выбросах или переходных процессах в источнике питания рекомендуется добавить на входе защиту с ограничением тока или фильтрующую цепь. При питании чувствительной нагрузки можно установить выходной фильтр для снижения шума и улучшения переходной характеристики.

Типичные области применения
Устройства с батарейным питанием, маломощные модули IoT и портативные измерительные приборы.
Промышленное управление, входные каскады датчиков, аналоговые схемы и источники опорного напряжения.
Схемы точечного преобразования более высокого напряжения в 3.0V с учётом требований к теплоотводу.

Корпус и разводка
Компактный корпус SOT-89-3 экономит место. Для отвода тепла увеличьте площадь меди GND, разместите медные полигоны под корпусом и рядом с ним и соедините их с многослойной плоскостью земли. Сократите длину контуров входной и выходной развязки для повышения устойчивости и подавления паразитных колебаний.

Практические замечания
H7530-H# сочетает высокий допустимый уровень входного напряжения, низкий ток покоя и хорошие характеристики PSRR и шума, поэтому подходит для систем с требованиями к чистоте питания и энергопотреблению в режиме ожидания. При высоком входном напряжении и большом токе учитывайте рассеиваемую мощность и возможности теплоотвода; для большей мощности можно использовать предварительное понижение напряжения или корпус большего размера.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.