WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CN2802MR

МодельSSP61CN2802MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CN2802MR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CN2802MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264055029
Рабочая температура
30℃~+80℃
Рабочее напряжение
700mV~10V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
2.8V
Ток покоя (Iq)
1.1uA
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CN2802MR 产品概述

一、概述

SSP61CN2802MR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款单路电压检测与复位芯片,采用 SOT-23 封装,面向低功耗嵌入式和电源管理应用。器件输出为开漏(open-drain),低电平有效复位信号,可在宽电压与温度范围内稳定工作,适合电池供电与微控制器上电/欠压保护场景。

二、主要参数

  • 监控阈值(标称):2.8V
  • 工作电压范围:0.70V ~ 10V
  • 复位有效电平:低电平有效(开漏输出)
  • 静态电流(Iq):典型 1.1 μA(低功耗设计)
  • 工作温度范围:-30℃ ~ +80℃
  • 监控通道数:1 路
  • 封装形式:SOT-23

三、功能特性

  • 单路电压监控:当被监控电压低于 2.8V 时,器件拉低复位引脚输出,提供明确的系统复位指示。
  • 开漏输出:兼容多电平系统,需外接上拉电阻,可与不同电压域的 MCU 或复位总线直接接口。
  • 宽工作电压:0.7V 起始工作电压使其可用于低电压系统(例如单节锂电池或特殊低压芯片)。
  • 极低静态电流:典型 1.1 μA,适合电池供电设备,减少待机能耗。
  • 工业级温度范围:满足大多数商用与部分工业场景的温度要求。

四、典型应用

  • MCU 上电复位与看门狗复位辅助
  • 电池供电设备的欠压保护(便携式设备、传感节点)
  • 多电源系统中作为上位电源/下位电源监控器
  • 电源管理与系统复位电路设计

五、引脚说明与使用建议

  • VDD:供电/被监控电压输入(器件可在 0.7V~10V 正常工作)
  • RESET(开漏):低电平有效,需通过外部上拉电阻连接到目标电平(典型上拉 10kΩ,可根据总线驱动和速度要求调整)。
  • GND:地。
    使用时注意:开漏输出不具备主动上拉能力;若需与内部看门狗或外部复位电路并联,应保证上拉电阻阻值与总线容量匹配以满足所需的上升时间与抖动抑制。

六、设计注意点

  • 在噪声环境下,为避免误触发,可在 VDD 输入端加入去耦电容(例如 0.1 μF)并靠近器件引脚布局。
  • 器件阈值为标称 2.8V,系统设计时应考虑实际容差与稳定性,必要时在 PCB 和电源设计上保证充分裕量。
  • 对温度敏感的应用请在 -30℃ 至 +80℃ 范围内验证功能可靠性。

七、封装与订购信息

  • 封装:SOT-23 小体积封装,便于表贴装配与批量生产。
  • 品牌:Siproin(上海矽朋)
    在选型与量产前建议索取完整规格书(Datasheet)和器件样片以完成可靠性与功能验证。若需进一步的参考电路或评估板建议,可联系供应商获取技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.