WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP9467

МодельSSP9467
КорпусESOP8
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP9467
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP9467
Шаг
1
Корпус
ESOP8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.328g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при легкой нагрузке; встроенный LDO-стабилизатор; ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0227783262
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TJ)
Рабочее напряжение
6V~40V
Частота переключения
500kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP9467 产品概述

SSP9467 是上海矽朋(Siproin)推出的一款降压型 DC‑DC 开关稳压器,采用 ESOP8 封装,面向汽车电子、工业控制、电源模块等需要宽输入电压、大电流输出的场景。器件内部集成高压开关管,工作频率固定在 500kHz,静态电流仅 110µA,支持 -40℃ 至 +85℃ 的结温范围(TJ),可在 6V40V 宽输入下输出 0.8V30V 可调电压,连续输出电流标称 3A(短时峰值可达 3.5A,视散热与布局而定),采用非同步整流拓扑(需要外接肖特基二极管)。

一、主要特性

  • 输入电压范围:6V ~ 40V
  • 可调输出电压:0.8V ~ 30V
  • 连续输出电流:3A,短时峰值可达 3.5A
  • 开关频率:500kHz(固定)
  • 静态电流(Iq):110µA(轻载待机低功耗)
  • 拓扑结构:降压式(内置开关管,非同步整流)
  • 通道数:单路输出
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(TJ)
  • 封装:ESOP8

二、功能说明

SSP9467 采用降压(buck)架构,内部集成高压开关晶体管以简化外部元件,输出电压由外部电阻分压设定。由于采用非同步整流,设计时需配置合适的低压降肖特基二极管以降低整流损耗并保证高效率。器件具备低静态电流特性,适合需长时间待机或轻载节能场合。

三、典型应用

  • 工业控制与自动化电源
  • 汽车电子(车载供电模块,需注意符合汽车电磁兼容与热设计)
  • 通信设备与基站电源
  • 点亮 LED 驱动(需按电流和散热设计)
  • 车载/工控仪表、传感器供电

四、设计建议与外部元件选择

  • 电感:建议选用饱和电流高于 3.5A、DCR 低、频率适配 500kHz 的功率电感,典型值 2µH ~ 10µH,视输出电压与纹波要求调整。
  • 整流二极管:选择反向耐压 ≥ 输入最大电压、正向电流 ≥ 3A 的低压降肖特基二极管(SBD)。
  • 输入电容:低 ESR 的陶瓷或铝电解并联,额定电压建议 ≥ 63V,靠近 VIN/GND 放置。
  • 输出电容:优先多层陶瓷(低 ESR)以降低输出纹波,必要时并联固态/电解电容改善瞬态响应。
  • PCB 布局:VIN 至输入电容、开关管至二极管以及输出电感的走线应尽量短,布置成紧凑回路,注意热铜面积以利散热。

五、封装与热管理

ESOP8 封装便于焊接与散热。高功率工作时需在 PCB 下方或周围布置足够散热铜箔(热过孔或热垫),并考虑加装散热片或改善空气流动,保证器件在高载条件下稳定工作。

六、注意事项

  • 由于为非同步整流,效率在较高电流时受二极管损耗影响,若需更高效率建议评估同步整流方案替代。
  • 输入电压 40V 为器件极限参数,设计时应考虑瞬态浪涌和抑制措施(TVS、浪涌限流)。
  • 请严格按照典型应用电路和参考 PCB 布局进行设计,必要时进行热仿真与实际测量验证。

SSP9467 适合需要宽输入、可调输出且偏重稳定性与简单外部器件的降压电源设计场景。根据具体应用调整外部元件与散热方案,可在保证可靠性的前提下实现高密度电源解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.