WMSIC Электронные компоненты

STE R11F1E103MQ0T0S0N0

МодельR11F1E103MQ0T0S0N0
КорпусRADIAL,P=7.5MM
БрендSTE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
STE R11F1E103MQ0T0S0N0
Тип
RADIAL,P=7.5MM
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
STE
Модель
R11F1E103MQ0T0S0N0
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
Радиальные выводы, P=7.5mm
Категория
керамический конденсатор для сквозного монтажа
Точность
±20%
Вес
1.162g
шаг выводов
7.5mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259565673
Температурный коэффициент
Y5V
Номинальное напряжение
2kV
толщина корпуса конденсатора
3mm
диаметр корпуса конденсатора
11mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

R11F1E103MQ0T0S0N0 — радиальный выводной керамический конденсатор STE, 2kV, 10nF, допуск ±20%, температурная характеристика Y5V.

Номинальная ёмкость: 10nF (103). Номинальное напряжение: 2000 V (DC). Шаг между выводами: P = 7.5mm. Диаметр корпуса: около 11mm, толщина: около 3mm. Тип корпуса: выводной керамический дисковый.

Радиальные выводы подходят для монтажа в отверстия, ручной пайки и пайки волной. Конструкция рассчитана на применение в высоковольтных цепях общего назначения. Диэлектрик Y5V чувствителен к температуре и постоянному смещению, поэтому ёмкость может заметно меняться; компонент подходит для схем, где не требуется высокая температурная стабильность.

Типовые применения: высоковольтная связь и блокировка постоянной составляющей; цепи связи и обходные цепи в высокочастотных импульсных или измерительных схемах; фильтрация и обходные цепи высоковольтных источников питания; ремонтные проекты с вакуумными лампами, разрядными цепями и осциллографическими пробниками.

При монтаже на PCB следует обеспечить достаточные пути утечки и воздушные зазоры для безопасной работы при высоком напряжении. Сгибать выводы следует на расстоянии от корпуса, чтобы снизить механическую нагрузку на керамический элемент. При пайке следует избегать длительного нагрева корпуса. При эксплуатации учитывайте изменение ёмкости под воздействием температуры и постоянного напряжения, а также избегайте механических ударов, избыточного изгиба, влаги, сильных кислот и щелочей, резких перепадов температуры. Для высоковольтных применений требуются проверки электрической прочности и изоляции с учётом требований системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.