WMSIC Электронные компоненты

TDK C2012X5R1V226MT000E

МодельC2012X5R1V226MT000E
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C2012X5R1V226MT000E
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
C2012X5R1V226MT000E
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209566223
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
35V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:C2012X5R1V226MT000E

一、产品背景

电子元器件在现代电子设备中扮演着至关重要的角色,其中贴片电容(MLCC)作为一种广泛应用的电容器,以其高性能、小体积和良好的温度特性,在智能手机、平板电脑、家用电器以及各种嵌入式系统中得到了广泛应用。本产品C2012X5R1V226MT000E是由知名电子元件制造商TDK公司生产的一款贴片电容,具备卓越的电气性能与稳定性,适用于多种应用场合。

二、产品基本参数

  • 产品类型:贴片电容(MLCC)
  • 额定电压:35V
  • 容量值:22uF
  • 电容量公差:±20%
  • 温度特性:X5R
  • 封装尺寸:0805(单位:英寸,约2.0mm x 1.25mm)

三、技术特性与优势

  1. 额定电压与电容量: C2012X5R1V226MT000E的额定电压为35V,适合用于需要较高电压应对的电路设计。同时,22uF的电容量在大多数应用中能提供足够的能量存储,从而满足快速充放电的需求。

  2. 温度特性: 产品采用X5R温度特性,其温度范围为-55°C至+85°C,并具备一定的电容量温度变化特性。X5R材料的优点在于在宽温度范围内保持较为稳定的电容量,适合于温度波动较大的设备。

  3. 小型封装: 0805的封装尺寸使得该电容器在空间紧凑的电路板设计中具有极好的灵活性。小型封装不仅有利于电路板的布线,还能显著降低整体设备体积,满足现代小型化需求。

  4. 高可靠性与长寿命: TDK作为行业领军品牌之一,其产品经过严格的质量控制和多项测试,确保用户获得高可靠性和长寿命的产品性能。此外,MLCC结构稳固,具备较强的耐用性及抗潮湿性,适用于各种环境条件。

四、应用场景

得益于其优越的技术参数与电气性能,C2012X5R1V226MT000E广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等,提供电源管理及去耦功能。
  • 工业设备:在测量仪器与控制装置中,用于滤波和储能。
  • 汽车电子:在汽车电力系统中,进行稳压和去耦,确保系统的稳定性和安全性。
  • LED照明:在LED驱动电路中进行功率管理,提高能效与可靠性。

五、典型应用电路示例

在快速充放电电路中,C2012X5R1V226MT000E可以用于直流-直流转换器(DC-DC),充当输出电容,以降低输入的纹波,提高电路的稳定性。此外,在RF设备中,也可作为去耦电容,改善信号稳定性,减少干扰。

六、总结

C2012X5R1V226MT000E贴片电容是TDK公司在MLCC领域里的高品质产品,凭借其高可靠性、小型化设计和卓越的电气性能,成为众多电子产品设计者的首选。无论是在消费电子还是工业应用中,其均可发挥关键作用。若希望实现更高效、更稳定的电路性能,选择C2012X5R1V226MT000E将是一个明智之选。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.