Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLZ1608M4R7WT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLZ1608M4R7WT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLZ1608M4R7WT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.033g
- Индуктивность
- 4.7uH
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228594299
- номинальный ток
- 350mA
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 500mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLZ1608M4R7WT000 产品概述
一、概览
MLZ1608M4R7WT000 为 TDK 系列 0603（MLZ1608）封装的叠层贴片电感，标称电感值 4.7 µH，公差 ±20%。该器件体积小、结构稳定，适用于空间受限且需一定电感量的贴片电路。
二、主要电气参数
- 电感值：4.7 µH ±20%
- 额定电流（Ir）：350 mA（基于温升和热特性承受的连续电流）
- 饱和电流（Isat）：120 mA（直流偏置时电感值显著下降的参考电流，厂商常按电感下降到额定值的一定比例定义，详情请参照原厂规格书）
- 直流电阻（DCR）：约 500 mΩ（对功率损耗和温升影响显著）
- 类型：叠层电感（多层陶瓷结构）
- 封装：0603（体积小，适合自动贴装）
三、性能特点与影响
- 小封装、适合高密度贴装应用；
- 相对较高的 DCR（~500 mΩ）意味着在较大直流电流下会产生明显的 I²R 损耗和温升，须评估热预算；
- Isat（120 mA）明显低于额定电流，表明当电路中存在持续直流偏置时，电感值可能发生较大衰减；应区分“允许通过电流”（热/额定）与“保持电感不饱和的电流”（Isat）两种概念；
- ±20% 容差适用于去耦、滤波和抑制干扰等对精度要求不高的场合。
四、典型应用场景
- 低电流的滤波与去耦（如模拟/数字接口、传感器供电线滤波）；
- EMI 抑制、信号线噪声滤除；
- 便携式设备中对空间和成本敏感但电流要求不高的电路；
不建议用于高电流、需维持精确电感值的功率型 DC-DC 输出电感。
五、选型与使用建议
- 若电路中存在直流偏置接近或超过 120 mA，应优先选择 Isat 更高的器件以避免电感饱和；
- 在考虑热耗与效率时，应基于 DCR 计算 I²R 损耗并确认 PCB 热散能力；
- 评估频率特性（频率依赖的阻抗、共振频率）以保证在目标工作频段有足够的阻抗；
- 参考 TDK 原厂数据手册获取详细的频率响应、温度系数和机械尺寸信息。
六、封装与装配注意事项
- 0603 封装适合回流焊，建议遵循 TDK 的回流温度曲线与焊盘设计；
- 贴装时避免在器件上施加过大机械应力，防止裂纹或内部损伤；
- 存储与湿度控制按常规 SMD 元器件管理，必要时进行烘干处理以免回流时出现焊接缺陷。
如需更详细的频率特性曲线、温度范围、机械尺寸图或可靠性测试数据，请告知，我可以帮您索取或分析 TDK 原厂规格书中的具体曲线与参数。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
