WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P4N3HT000

МодельMLG0603P4N3HT000
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P4N3HT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P4N3HT000
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.009g
Индуктивность
4.3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0227752179
номинальный ток
350mA
Собственная резонансная частота
5.8GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
240mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG0603P4N3HT000 — миниатюрный чип-индуктор TDK номиналом 4.3 nH с допуском ±3%, рассчитанный на высокочастотные схемы и компоновки PCB с высокой плотностью монтажа. Подходит для ВЧ-согласования, фильтрации и подавления помех; параметры сохраняются на частотах вплоть до диапазона GHz.

Основные параметры:
- Индуктивность: 4.3 nH ±3%
- Номинальный ток: 350 mA
- Сопротивление постоянному току (DCR): 240 mΩ
- Добротность: Q = 14 @ 500 MHz
- Частота собственного резонанса (SRF): 5.8 GHz
- Корпус: 0201

Низкая индуктивность и высокая SRF делают компонент подходящим для диапазона от сотен MHz до нескольких GHz. Добротность составляет около 14 при 500 MHz, что позволяет использовать индуктор в ВЧ-согласующих цепях с низкими потерями. При постоянном смещении или в схемах, требующих низкого последовательного сопротивления, следует учитывать потери и нагрев из-за DCR 240 mΩ. Для цепей питания и путей с высоким током необходимо оценить запас по току при номинальном значении 350 mA.

Типичное применение: согласование и настройка импеданса ВЧ-трактов (Wi‑Fi, Bluetooth, связь ниже 1 GHz), высокочастотные фильтры и резонансные цепи, развязка линий высокочастотных сигналов и компоновка PCB компактных мобильных устройств и беспроводных модулей.

Корпус 0201 чувствителен к размерам контактных площадок и процессу оплавления. Для надежной пайки следует использовать рекомендованную производителем геометрию площадок и профиль оплавления для бессвинцового процесса. Следует ограничить механическую нагрузку на компонент и его выводы. В высокочастотных схемах рекомендуется прокладывать короткие контролируемые по импедансу дорожки, уменьшая паразитную емкость и связь.

При выборе следует учитывать, что рабочая частота должна быть ниже SRF, оценивать влияние DCR на потери и нагрев, а также проверять изменение индуктивности и снижение допустимого тока с учетом температуры и постоянного смещения. Для более низкого DCR или большего допустимого тока можно подобрать аналогичную индуктивность в другом корпусе или исполнении.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.