WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P22NJTZ10

МодельMLG0603P22NJTZ10
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P22NJTZ10
Тип
TDK
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P22NJTZ10
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.009g
Индуктивность
22nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0258781218
номинальный ток
150mA
Собственная резонансная частота
2.9GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.31Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG0603P22NJTZ10 — миниатюрный SMD-индуктор TDK с номинальной индуктивностью 22 nH, допуском ±5% и номинальным постоянным током 150 mA. Сопротивление постоянному току (DCR) составляет 1.31 Ω, добротность Q = 14 при частоте измерения 500 MHz, частота собственного резонанса (SRF) — около 2.9 GHz. Корпус серии 0603. Подходит для маломощных ВЧ- и фильтрующих цепей, где важны компактность и высокочастотные характеристики.

Индуктивность 22 nH применяется в диапазонах VHF–UHF для резонансных цепей, согласования импеданса и фильтрации. Q = 14 при 500 MHz указывает на умеренные потери вблизи этой частоты. Выше SRF = 2.9 GHz компонент ведёт себя как ёмкость; на этих частотах его не следует использовать как чистую индуктивность. Относительно высокое DCR = 1.31 Ω вызывает заметное падение напряжения и тепловые потери: при 150 mA падение составляет около 0.196 V, мощность рассеяния — около 29.5 mW. Поэтому компонент не подходит для силовых цепей с большим током.

Типичные применения: согласующие сети, резонансные контуры и фильтры ВЧ-тракта в диапазонах VHF/UHF и частично GHz; развязка импеданса, короткодистанционная связь и развязывающие сети высокочастотных сигналов; подавление высокочастотных составляющих EMI.

Для снижения паразитной индуктивности и потерь используйте короткие и широкие дорожки. Соблюдайте достаточное расстояние до соседних компонентов, чтобы уменьшить нежелательную связь в чувствительных ВЧ-узлах. Для пайки применяйте рекомендуемый профиль оплавления TDK. Компактный корпус требует точного монтажа; рекомендуется автоматическая установка с оптимизированными объёмом паяльной пасты и конструкцией контактных площадок.

Перед выбором проверьте рабочую частоту и ток. При приближении рабочей частоты к SRF повторно оцените фактическую индуктивность и паразитные характеристики. Для цепей с малым допустимым падением напряжения или повышенным током выбирайте компоненты с меньшим DCR и более высоким номинальным током. Для проверки механических размеров, температурного коэффициента, старения и требований к пайке используйте техническую документацию TDK; характеристики в целевом диапазоне подтвердите измерениями LCR и S-параметров.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.