WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B1X7R1A224KT0Y0E

МодельCGA2B1X7R1A224KT0Y0E
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B1X7R1A224KT0Y0E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
CGA2B1X7R1A224KT0Y0E
Шаг
1
Емкость
220nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258757480
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
10V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B1X7R1A224KT0Y0E — многослойный керамический конденсатор (MLCC), корпус 0402, ёмкость 220nF (224), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 10V, диэлектрик X7R.

Предназначен для развязки, шунтирования и фильтрации в электронных устройствах. Компактный корпус 0402 подходит для печатных плат с высокой плотностью монтажа.

Основные параметры:
Ёмкость: 220nF (0.22µF), ±10%
Номинальное напряжение: 10V DC
Диэлектрик: X7R; типичный диапазон рабочих температур от -55°C до +125°C, изменение ёмкости в этом диапазоне приблизительно ±15%
Корпус: 0402, приблизительно 1.0×0.5 mm

Малый корпус 0402 обеспечивает низкие ESL и высокую частоту собственного резонанса, что подходит для высокочастотной развязки. Ёмкость X7R зависит от частоты, напряжения смещения и температуры. Низкие ESR и ESL подходят для быстрой реакции на переходные процессы; точные значения приведены в спецификации.

Области применения: развязка и шунтирование питания, подавление средне- и высокочастотных помех, RC/LC-фильтры, мобильные устройства, беспроводные терминалы и промышленное управление.

При проектировании учитывайте снижение ёмкости X7R под действием постоянного напряжения, особенно в корпусе малого размера с высокой ёмкостью. Для получения требуемой эффективной ёмкости под нагрузкой можно выбрать корпус большего размера или использовать несколько конденсаторов параллельно. X7R подходит для общего применения; для точных времязадающих и резонансных цепей учитывайте температурный дрейф и долговременную стабильность.

Рекомендуется размещать конденсатор рядом с выводом питания и использовать короткие широкие дорожки для снижения паразитной индуктивности. Для фильтрации в широком диапазоне частот можно параллельно подключить конденсаторы разной ёмкости, например 1µF и 0.1µF.

Для пайки соблюдайте профиль оплавления TDK и требования J-STD-020, включая ограничения по пиковой температуре и времени выдержки. Корпус 0402 чувствителен к механическим нагрузкам; контролируйте количество паяльной пасты и скорость оплавления.

Код модели включает серию CGA, размер 0402, диэлектрик X7R, ёмкость 220nF (224), допуск ±10% (K), а также сведения о напряжении и упаковке. При выборе учитывайте рабочее напряжение, эффективную ёмкость под смещением, температурный диапазон и форму упаковки — катушку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.