WMSIC Электронные компоненты

TDK C1608X5R1E335KT000E

МодельC1608X5R1E335KT000E
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1608X5R1E335KT000E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
C1608X5R1E335KT000E
Шаг
1
Емкость
3.3uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227328005
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1608X5R1E335KT000E — многослойный керамический SMD-конденсатор TDK (MLCC), корпус 0603 (1608 по метрической системе, около 1.6 × 0.8 mm), диэлектрик X5R, номинальное напряжение 25 V DC, номинальная ёмкость 3.3 μF, допуск ±10% (K). Компактный корпус и высокая ёмкость подходят для плотного монтажа и цепей развязки.

Диэлектрик X5R рассчитан на работу в диапазоне от −55°C до +85°C; изменение ёмкости при температуре соответствует спецификации. Низкие ESR и ESL подходят для высокочастотной развязки и фильтрации импульсного тока.

Типичные применения: развязка и шунтирование питания CPU и PMIC, выходных цепей DC-DC; входная фильтрация и буферизация энергии в портативных устройствах и модулях связи; связь и развязка аналоговых цепей.

Размещайте конденсатор рядом с нагрузкой или выводами питания микросхемы, используя короткие и широкие дорожки для уменьшения площади контура возвратного тока. В многоуровневых цепях питания можно параллельно применять конденсаторы с разной ёмкостью и типом диэлектрика для работы в широком диапазоне частот. При пайке соблюдайте рекомендуемый профиль оплавления и избегайте чрезмерной температуры или длительного нагрева. Избегайте изгиба платы и сильного трения: MLCC чувствительны к механическим нагрузкам и могут треснуть в местах концентрации напряжений.

При постоянном смещении ёмкость высокодиэлектрической керамики уменьшается; фактическая рабочая ёмкость обычно ниже номинальной. Для оценки изучите график зависимости ёмкости от напряжения в документации TDK. X5R менее стабилен, чем C0G/NP0, поэтому параметры критических цепей следует оценивать с учётом температуры. Данные об сопротивлении изоляции, испытательном напряжении и номинальном токе приведены в технической документации.

Стандартная форма поставки — лента на катушке (Tape & Reel) для автоматического монтажа. Полный код модели содержит основные характеристики. При выборе учитывайте рабочее напряжение, температуру окружающей среды, постоянное смещение и требования к сроку службы. Для подтверждения характеристик используйте официальную документацию TDK, температурные и вольт-фарадные кривые, рекомендации по пайке оплавлением и данные испытаний на надёжность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.