Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA2B1X7R1V224KT000F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA2B1X7R1V224KT000F
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA2B1X7R1V224KT000F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 220nF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257285482
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 35V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор TDK CGA2B1X7R1V224KT000F
TDK CGA2B1X7R1V224KT000F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа.
Основные параметры
Ёмкость: 220 nF (0.22 µF).
Допуск: ±10%.
Номинальное напряжение постоянного тока: 35 V.
Температурная характеристика: X7R (-55°C–+125°C).
Корпус: 0402 (метрический размер 1005), приблизительно 1.0 mm × 0.5 mm.
Производитель: TDK.
Применение
Развязка и шунтирование питания (модули DC-DC, питание MCU), высокочастотные фильтры и цепи связи, аналоговые входные каскады, фильтрация низкочастотных сигналов в радиочастотных системах, мобильные и портативные устройства, сенсорные модули и средства связи.
Особенности применения
При подаче напряжения ёмкость X7R может снижаться из-за эффекта постоянного смещения. Чип 0402 чувствителен к механическим нагрузкам при пайке и изгибе печатной платы. Следуйте температурному профилю пайки оплавлением и инструкциям по применению паяльной пасты. Храните в сухих условиях, избегая высокой температуры и сильной вибрации; после вскрытия катушки рекомендуется использовать компонент без задержки либо хранить его в сушильном шкафу.
При необходимости большей температурной стабильности или меньшего изменения ёмкости можно рассмотреть серии C0G/NP0. При выборе конденсатора с большей ёмкостью учитывайте влияние постоянного смещения и температурный дрейф. Проверяйте рабочее напряжение, температуру окружающей среды, ограничения по корпусу и стоимость.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
