Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK C2012X5R1A336MTJ00E
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK C2012X5R1A336MTJ00E
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- C2012X5R1A336MTJ00E
- Шаг
- 1
- Емкость
- 33uF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.042g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228055145
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 10V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
C2012X5R1A336MTJ00E 产品概述
一、主要参数
TDK 型号 C2012X5R1A336MTJ00E，封装 0805（公制 2012），标称电容 33 µF，公差 ±20%（M），额定电压 10 V，介质类别 X5R。该系列为多层陶瓷贴片电容（MLCC），适合高密度表贴电路板应用。
二、特性与优点
- X5R 介质在 −55°C 至 +85°C 工作温区内允许容值变化范围较小，适合常温与中等温度波动环境使用。
- 0805 封装在占板面积与电容量之间取得平衡，能在有限空间内提供较大容值。
- 陶瓷结构具有低等效串联电阻（ESR）与高频特性优良，适合去耦、旁路与 EMI 滤波。
- 表面贴装工艺成熟，兼容常见回流焊工艺，制造可靠性高。
三、典型应用
- 电源去耦与稳压器输入/输出滤波（DC-DC、LDO）
- 数字/模拟电路的高频旁路与瞬态电流供给
- 移动设备、消费类电子、工业控制板和通信设备中的去耦或储能补偿
四、设计与选型要点
- 注意直流偏压效应：陶瓷电容在加直流电压时容值会下降，尤其是大电容量小封装器件，建议根据工作电压下的实际有效容值进行容量裕量设计。
- 温度特性：X5R 在高低温下容值有一定变化，应核对在目标工作温度下的容差是否满足需求。
- 若需低频大容量或长时间储能，应考虑与电解电容或固态电容混用以补偿陶瓷电容在低频段的不足。
五、焊接与可靠性注意
- 遵循器件制造商的回流焊温度曲线与湿度防护说明，避免长时间高温或潮湿环境存放后直接焊接。
- 裸片陶瓷对机械应力敏感，PCB 布局时尽量减少板弯曲与紧邻螺丝孔的应力源，放置时提供适当焊盘设计与阻焊保护。
- 大批量使用前建议进行实际电气与温度应力验证（如振动、温循环与偏压寿命测试）。
六、替代与扩展建议
- 若对容差或温度稳定性要求更高，可考虑 X7R 或 NP0/C0G 系列（但同等体积下容值通常较低）。
- 需要更高工作电压或更稳定的容量随偏压变化时，可选更大封装或并联多只电容以获得所需特性。
结语：C2012X5R1A336MTJ00E 为在 0805 尺寸中提供较大容量的成熟 MLCC 选型，适合多数去耦与滤波场合。具体的电气性能（偏压下容值、ESR、纹波电流、寿命测试数据等）请以 TDK 正式数据手册为准，并在关键设计中做实测验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
