TDK MHQ1005P3N0BT000

MHQ1005P3N0BT000 — многослойная керамическая чип-индуктивность TDK в корпусе 0402 (метрический размер 1.0×0.5 mm), номинальная индуктивность 3 nH. Оптимизирована для высокочастотных схем; низкое сопротивление постоянному току и высокий коэффициент добротности делают её подходящей для согласования, управления импедансом и подавления EMI в компактных радиочастотных и высокоскоростных схемах.

Основные параметры
Индуктивность: 3 nH
Сопротивление постоянному току (DCR): типичное 60 mΩ (в зависимости от измерения и партии фактическое значение может достигать ~80 mΩ)
Добротность: Q = 23 @ 250 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): около 6 GHz
Номинальный ток: 900 mA (максимальный непрерывный ток; превышение может вызвать изменение индуктивности или повреждение компонента)
Тип: многослойная керамическая индуктивность SMD, 0402

Характеристики
Высокая добротность в диапазонах VHF/UHF подходит для радиочастотных согласующих и фильтрующих цепей.
SRF ≈ 6 GHz; рабочий диапазон охватывает частоты от десятков MHz до нескольких GHz. Выше SRF компонент ведёт себя как ёмкость.
Низкие потери и низкий DCR помогают снизить последовательные потери и нагрев.
Корпус 0402 сочетает малые размеры с номинальным током 900 mA.

Применение
Радиочастотные согласующие цепи и фильтры VHF/UHF, радиочастотные входные каскады.
Высокочастотная развязка, цепи смещения bias-tee и элементы ввода DC.
Подавление EMI и улучшение целостности сигнала.
Беспроводные модули, радиочастотные трансиверы, распределение тактовых сигналов и высокоскоростные интерфейсы.

Монтаж и пайка
При проектировании контактных площадок PCB ориентируйтесь на рекомендуемые размеры из документации TDK для надёжности паяных соединений и стабильности при термоциклировании.
При бессвинцовой пайке оплавлением соблюдайте предельную температуру компонента и профиль оплавления JEDEC; пиковая температура и время выдержки должны соответствовать спецификации.
После пайки избегайте чрезмерного изгиба платы, который может вызвать трещины керамики.

Особенности проектирования
При работе вблизи SRF учитывайте паразитную ёмкость и частотную характеристику; при необходимости применяйте моделирование и измерения.
По сравнению с проволочными индуктивностями многослойный компонент компактнее и имеет более плавную частотную характеристику. При высоком токе и требованиях к насыщению его характеристики могут уступать проволочному типу.
Температурный коэффициент и стабильность индуктивности проверяйте по полной спецификации TDK и испытаниям на уровне системы.

Надёжность и выбор
При длительном токе, близком к 900 mA, проведите испытание на нагрев и предусмотрите запас.
Для проектов с жёсткими требованиями к стабильности частоты или высокой мощности проведите испытания S-параметров и термоциклирования на целевой плате.
Проверяйте параметры партии: DCR, Q и SRF.
Для уточнения размеров корпуса, рекомендуемой конструкции контактных площадок и полных электрических и климатических характеристик используйте официальную спецификацию TDK.