Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MPZ1005S331ET000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MPZ1005S331ET000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MPZ1005S331ET000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402 (1005 метрический)
- Категория
- ферритовый шарик
- Погрешность
- ±25%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Артикул
- BM0258764234
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- номинальный ток
- 700mA
- Импеданс @ частота
- 330Ω@100MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 280mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MPZ1005S331ET000 产品概述
一、产品简介
TDK 型号 MPZ1005S331ET000 为 0402（1005 公制）封装的单通道磁珠器件，设计用于高频电磁干扰（EMI）抑制和信号/电源线噪声整治。器件在 100 MHz 处标称阻抗为 330 Ω，偏差为 ±25%，适合超小型器件与空间受限的 PCB 布局中使用。
二、主要电气参数
- 阻抗：330 Ω @ 100 MHz（典型值，偏差 ±25%）
- 直流电阻（DCR）：280 mΩ（典型）
- 额定电流：700 mA（连续）
- 通道数：1（单端）
- 工作温度范围：-55 ℃ ～ +125 ℃
- 封装：0402（1005 公制）
这些参数意味着该磁珠在射频带宽具有较高阻抗，同时对直流电流造成较小的压降。
三、性能特点
- 高频抑制能力强：在 VHF/UHF 范围内提供显著阻抗，用于衰减高频噪声。
- 低 DCR：280 mΩ 的直流电阻可在中高电流应用中降低功率损耗与压降。按最大额定电流 700 mA 计算，压降约为 0.196 V，耗散功率约为 0.137 W（P = I^2·R），需考虑实际发热与系统散热能力。
- 宽温度稳定性：-55 ℃ 至 +125 ℃ 的工作范围，适应工业级温度要求。
- 微型封装：0402 尺寸便于高密度布板和移动设备、小型模块等应用。
四、典型应用
- 手机、便携式终端与无线路由器的电源噪声抑制
- 基带、射频前端与高速接口的局部 EMC 处理
- 工业控制与嵌入式模块的信号线去耦与干扰滤除
- 电源开关节点、LDO 输入/输出滤波
五、布局与使用建议
- 串联放置：将磁珠串联于待抑制的电源或信号线上，靠近噪声源或 IC 电源引脚放置以提高抑制效果。
- 尽量缩短封装两端的走线，避免形成寄生回路，必要时在接地侧布置充足的旁路电容以处理低频噪声。
- 热与压降评估：在接近额定电流工作时评估压降和器件温升，若连续大电流工作建议验证实际温升并预留余量。
- 焊接兼容性：适用于常规回流焊工艺，建议参考 TDK 的焊接与回流曲线以保证可靠性。
六、选型与替代建议
- 若需更低压降或更高电流能力，可考虑尺寸更大或 DCR 更低的磁珠/滤波器。
- 对于要求更精确阻抗的应用，可选择阻抗公差更小或提供频谱曲线（Z–f）的型号以便仿真与验证。
- 若要实现共模抑制，应选用双通道共模磁珠或共模扼流器。
总结：MPZ1005S331ET000 在超小封装下提供了在 100 MHz 附近优秀的阻抗特性，适合对 PCB 空间和高频 EMI 抑制有要求的便携与工业产品。选型时请综合考虑电流、压降、温升与 PCB 布局以确保稳定可靠的系统性能。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
