Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MHQ1005P2N2BT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MHQ1005P2N2BT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MHQ1005P2N2BT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.012g
- Индуктивность
- 2.2nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 23@250MHz
- Артикул
- BM0262575478
- номинальный ток
- 1A
- Собственная резонансная частота
- 12.1GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 40mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MHQ1005P2N2BT000 产品概述
一、产品简介
MHQ1005P2N2BT000 是 TDK 旗下的叠层贴片电感，标称电感值为 2.2 nH，封装为 SMD 机贴型，外形尺寸约 0.6 × 1.0 mm（1005/0402 尺寸）。该器件针对高频应用优化，具有较高自谐振频率与适中的品质因数，适合移动终端与射频前端等紧凑型 PCB 布局场景。
二、主要性能参数
- 电感值：2.2 nH
- 额定电流：1 A
- 直流电阻（DCR）：40 mΩ
- 品质因数（Q）：23 @ 250 MHz
- 自谐振频率（SRF）：12.1 GHz
- 类型：叠层电感（Multilayer）
- 封装/尺寸：SMD，0.6 × 1.0 mm
- 品牌：TDK
三、主要特性与优势
- 高频性能优异：SRF 高达 12.1 GHz，适合 GHz 级别的射频匹配与滤波应用。
- 低损耗设计：在 250 MHz 时 Q≈23，意味着在通信频段具有良好选择性与低能量耗散。
- 小型化封装：1005 规格有利于高密度布板，便于移动设备、Wi‑Fi/蓝牙模块等小型化产品集成。
- 合理的电流承载能力：1 A 额定电流满足多数射频及去耦场景的电流需求，DCR 40 mΩ 在额定电流下功耗约 0.04 W（I^2·R）。
四、典型应用场景
- 射频阻抗匹配网络与微带线滤波器
- 高速接口与终端的 EMI 抑制与共模/差模滤波（配合电容使用）
- 无线通信模块（Wi‑Fi、蓝牙、手机射频前端）
- 高频去耦与谐振电路中的小电感值要求场合
五、PCB 设计与使用建议
- 布局：尽量缩短电感两端的串联走线，减小寄生电感与环路面积。
- 焊盘与回流：遵循制造商推荐的焊盘尺寸并采用标准无铅回流焊工艺；避免在回流过程中超过器件允许的热应力。
- 热与电流：在持续接近 1 A 或高频大电流情形中注意散热和功耗，必要时进行热仿真验证。
- 测试：高频性能受 PCB 走线与附近元件影响较大，最终设计需在板上做实际网络分析仪测量并调整匹配元件值。
六、包装与选购建议
- 本型号为 SMD 机带卷装，适合自动贴装生产。
- 选型时注意与系统频段、允许损耗及电流裕度对应；若工作频段接近 SRF，应考虑留有裕量或选用更高 SRF 的型号。
- 如需更高电流或更低 DCR，可向供应商咨询相近系列的替代件或定制化选型。
若需器件的封装尺寸图、回流焊曲线或在特定频段的 S 参数曲线，可进一步提供具体资料以便确认最终适配方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
