Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK C1005X7S2A103KT000F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK C1005X7S2A103KT000F
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- C1005X7S2A103KT000F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10nF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257285785
- Температурный коэффициент
- X7S
- Номинальное напряжение
- 100V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
C1005X7S2A103KT000F 产品概述
一、主要参数
C1005X7S2A103KT000F 为 TDK 生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数如下：
- 容值：10 nF（103）
- 精度：±10%（K）
- 额定电压：100 V DC
- 温度特性：X7S（-55°C 至 +125°C，介电特性为 II 类）
- 封装：0402（1005 公制，约 1.0 mm × 0.5 mm）
- 封装形式：贴片（适用于自动贴装回流焊）
二、产品特性
该型号在小尺寸下提供相对较高的额定电压和中等容值，具有以下优点：
- 体积小、密度高，适合高密度 PCB 布局
- ESR/ESL 低，适合高频滤波与去耦应用
- X7S 介质在宽温度范围内保持可用电容量（但属 II 类介质，随温度与偏压有一定变化）
- 稳定的电气性能和长期可靠性，适配工业与消费类电子设计
三、典型应用
- 电源去耦与旁路（尤其在空间受限且需较高工作电压的电路）
- 输入滤波与旁路电容
- 高频耦合与阻尼网络
- 射频前端的旁路与滤波（需注意介质的非线性）
- 小体积高压应用，如便携测量仪器、传感接口等
四、封装与尺寸建议
0402（1005）封装适合高密度贴装。建议根据制造商参考布局推荐设计焊盘，以优化焊接可靠性和回流焊润湿。注意 PCB 焊盘尺寸与焊膏印刷厚度的配合，避免虚焊或桥连。
五、装配与使用建议
- 遵循 TDK 推荐的回流焊曲线，避免超温或过快升降温引起裂纹。
- 贴装时避免机械冲击与弯曲应力，0402 尺寸对机械应力敏感。
- 设计时考虑 DC 偏压和温度对容值的影响，必要时留出裕量或作实测验证。
- 存放时保持原厂防潮包装，长期库存遵循制造商建议的储存条件。
六、可靠性与注意事项
X7S 为 II 类介质，具有较高的容值密度但存在温度漂移和偏压依赖，故不建议用于高精度定时或参考电路。对于关键应用，请参考 TDK 的失效率与应力测试数据，并在设计中考虑合适的安全裕度。
七、选型参考
若需要更高稳定性和低温漂，可考虑 C0G/NP0 系列；若对容值密度要求更高但电压低，可选 X5R/X7R 系列。C1005X7S2A103KT000F 在小尺寸与较高工作电压之间提供了良好平衡，适合对体积和电压有双重要求的设计。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
