Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA2B2NP01H100DT0Y0F
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
17
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA2B2NP01H100DT0Y0F
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA2B2NP01H100DT0Y0F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257238897
- Температурный коэффициент
- NP0
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA2B2NP01H100DT0Y0F — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC). Номинальное напряжение — 50V, ёмкость — 10pF, температурная характеристика — NP0 (эквивалент C0G), корпус 0402 (около 1.0 mm × 0.5 mm).
Температурный коэффициент ёмкости близок к 0 ppm/°C (обычно в пределах ±30 ppm/°C). Низкие диэлектрические потери подходят для RF-цепей, резонансных контуров и применений с высоким Q. Используется в высокочастотных генераторах, фильтрах, согласующих сетях, прецизионных таймерах, цепях сдвига фазы и выборки, аналоговых интерфейсах ADC/DAC, цепях датчиков и малошумящих усилителях.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
