WMSIC Электронные компоненты

TDK NTCG103JF103FT1A

МодельNTCG103JF103FT1A
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK NTCG103JF103FT1A
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
NTCG103JF103FT1A
Шаг
1
Ширина
0.5mm
Корпус
0402
Категория
NTC-термистор
Вес
0.011g
Длина
1mm
Сопротивление
10kΩ
Высота
0.5mm
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±1%
Артикул
BM0264870147
Рабочая температура
40℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK NTCG103JF103FT1A NTC热敏电阻产品概述

一、产品核心身份与基本定位

TDK NTCG103JF103FT1A是一款专为小型化、高精度温度检测设计的NTC热敏电阻,属于TDK ECO系列产品。型号中:

  • “NTC”明确热敏电阻类型(负温度系数);
  • “103”对应标称阻值10kΩ(10×10³);
  • 封装为0402英寸制(公制尺寸1.0mm×0.5mm×0.5mm),适配高密度PCB设计;
  • 工作温度范围覆盖**-40℃~+125℃**,兼顾低温环境(如户外设备)与高温场景(如电源模块内部)。

二、关键参数详解

该产品的电气与物理参数经过严格标定,核心指标如下:

(1)电气参数

  • 阻值与精度:标称阻值10kΩ,精度±1%,满足多数温度检测电路的精准度需求;
  • B值特性:采用多温度区间标定(25℃为基准),各区间B值及精度为:
    • 25℃/50℃:3380K±1%;
    • 25℃/75℃:3422K±1%;
    • 25℃/85℃:3435K±1%;
    • 25℃/100℃:3453K±1%;
  • 功率与电流:额定功率100mW,25℃下最大稳态电流310mA;
  • 耗散系数:1mW/℃(温度每升高1℃,允许额外耗散1mW功率),可有效降低自热对检测结果的干扰。

(2)物理参数

  • 封装尺寸:长1.0mm×宽0.5mm×高0.5mm(0402);
  • 耐温特性:工作温度-40℃+125℃,存储温度需符合TDK标准(通常为-55℃+150℃)。

三、核心特性优势

该产品在性能与应用适配性上具备显著优势:

1. 高精度稳定输出

阻值与B值双精度控制(均±1%),相比普通NTC热敏电阻,温度检测误差更小。例如在电池过温保护场景中,可精准识别0.5℃以内的温度变化,避免误触发或延迟保护。

2. 宽温域适应性

-40℃~+125℃的工作范围覆盖了工业控制、消费电子、IoT终端等多领域的典型环境:

  • 低温场景:北方户外设备、冷链物流监测;
  • 高温场景:电源模块内部、电机绕组温度监测。

3. 小体积高集成

0402封装是当前小型电子设备的主流选择,可直接集成在:

  • 智能手机主板(电池温度检测);
  • 可穿戴设备(智能手表体温监测);
  • IoT终端(智能家居温控器)。

4. 功耗与自热控制

100mW额定功率满足常规电路需求,耗散系数1mW/℃的设计可通过限流电路进一步降低自热影响(如串联10kΩ电阻时,电流≤1mA,功耗≤10μW,自热可忽略)。

四、典型应用场景

结合参数特性,该产品广泛应用于以下场景:

1. 消费电子

  • 智能手机/平板:电池温度检测(防止过充过放)、CPU/GPU温度监控(辅助散热);
  • 可穿戴设备:智能手表/手环的体温/环境温度监测(健康管理);
  • 小型音频设备:蓝牙耳机充电仓温度检测(防止电池老化)。

2. 工业控制

  • 电机监测:电机绕组温度实时检测(避免过热损坏);
  • 电源模块:开关电源、UPS的热管理(保障稳定输出);
  • PLC系统:环境温度补偿(提升控制精度)。

3. IoT与智能家居

  • 温控器:智能空调、地暖的环境温度检测;
  • 智能门锁:环境温度适配(提升锁具稳定性);
  • 冷链监测:物流箱内温度实时追踪。

五、选型与应用注意事项

为确保性能稳定,需注意以下要点:

1. 温度区间匹配

根据实际工作温度选择对应的B值:

  • 常温场景(25℃~50℃):参考3380K;
  • 高温场景(85℃100℃):参考3435K3453K;

2. 功率限制

工作时需确保电流≤310mA(25℃)、功耗≤100mW,可通过串联限流电阻或恒流源驱动实现(如1mA恒流源,功耗仅10μW)。

3. 焊接工艺

0402封装需采用回流焊工艺,避免手工焊接导致的虚焊或热损伤(焊接温度需符合TDK推荐值:峰值245℃±5℃,时间≤10s)。

4. 精度校准

对于医疗级、工业级高精度场景(如±0.1℃检测),建议在实际应用温度区间对器件进行校准,进一步提升准确性。

总结

TDK NTCG103JF103FT1A凭借高精度、宽温域、小体积等核心优势,成为多领域温度检测的可靠选择。既满足消费电子的小型化需求,也适配工业控制的稳定性要求,是电子设备热管理与温度传感的高性价比解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.