TDK MLG1005S12NJT000

MLG1005S12NJT000 — TDK, 0402, 12 nH, ±5%, поверхностный дроссель

MLG1005S12NJT000 — миниатюрный поверхностный дроссель TDK в корпусе 0402 (1005 по метрической системе), с номинальной индуктивностью 12 nH и допуском ±5%. Компактные размеры и стабильные частотные характеристики позволяют использовать его в высокочастотных схемах и радиочастотных входных каскадах с ограниченным пространством.

Основные параметры

Индуктивность: 12 nH, ±5%
Номинальный постоянный ток: 400 mA (максимальный длительный рабочий ток; тепловую и магнитную деградацию следует оценивать с учётом условий эксплуатации)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 250 mΩ
Добротность (Q): 8 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): около 2.5 GHz
Корпус: 0402 (1005), поверхностный монтаж

Особенности и применение

Компактный низкопрофильный корпус упрощает размещение компонентов на печатных платах высокой плотности. При 100 MHz дроссель обеспечивает умеренное индуктивное сопротивление и добротность; подходит для радиочастотного согласования, узкополосной фильтрации и настройки импеданса.

Сравнительно высокое DCR может приводить к потерям при постоянном смещении и на низких частотах, поэтому следует учитывать нагрев и допустимый ток. На высоких частотах эквивалентные потери переменного тока возрастают; эквивалентное последовательное сопротивление, соответствующее Q, выше DCR. SRF около 2.5 GHz охватывает многие диапазоны мобильной связи и беспроводных систем. Вблизи и выше SRF поведение компонента отклоняется от идеального индуктивного.

Типичные применения: радиочастотные цепи согласования входного и выходного импеданса и фильтры; радиочастотные входные каскады мобильных устройств и подсети согласования антенны; высокочастотная фильтрация и развязка с конденсаторами в LC-цепях заграждающего или полосового типа; подавление EMI и обработка малых синфазных и дифференциальных сигналов с учётом ограничений по мощности и диапазону частот.

Монтаж и надёжность

Для проектирования печатной платы рекомендуется использовать размеры контактных площадок и расположение переходных отверстий, рекомендованные TDK или отраслевыми стандартами. Следует обеспечить достаточную ширину паяных торцов для снижения контактного сопротивления. Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением по температурному профилю производителя; следует избегать чрезмерной пиковой температуры и многократного нагрева.

Для длительной работы при высоком токе или температуре рекомендуется провести тепловое моделирование и испытания прототипа. При необходимости следует снизить рабочий ток, чтобы обеспечить надёжность и стабильность характеристик. Условия температуры, влажности и вибрации влияют на надёжность; корпус 0402 чувствителен к механическим нагрузкам, поэтому следует соблюдать осторожность при нанесении припоя, очистке и монтаже.

В радиочастотных схемах следует учитывать частотную характеристику, SRF, паразитную ёмкость и сопротивление. Для более высокой добротности или меньшего DCR можно рассмотреть компоненты в корпусе большего размера или с другими материалами. При выборе следует учитывать рабочий диапазон частот, допустимые потери мощности и доступное место на плате.