TDK C1005NP01H101JT000F

C1005NP01H101JT000F — многослойный керамический конденсатор TDK

TDK C1005NP01H101JT000F — многослойный керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC) ёмкостью 100 pF, с допуском ±5% (J), номинальным напряжением 50 V и диэлектриком NP0 (также обозначается C0G). Миниатюрный корпус 0402 (C1005) подходит для печатных плат высокой плотности. Серия отличается низким температурным дрейфом и высокой стабильностью, что подходит для схем с высокими требованиями к частотным характеристикам и температурной стабильности.

Основные характеристики

Ёмкость: 100 pF, допуск ±5%
Номинальное напряжение: 50 V DC
Диэлектрик: NP0/C0G (температурный коэффициент близок к 0 ppm/°C)
Корпус: 0402 (примерно 1.0 mm × 0.5 mm)
Низкий температурный дрейф и старение, малые потери, высокая добротность Q
Стандартная упаковка SMT на ленте для автоматического монтажа

Электрические и температурные характеристики

В широком диапазоне температур, обычно от -55°C до +125°C, ёмкость диэлектрика NP0 (C0G) почти не меняется. Это делает его пригодным для прецизионных тактовых, фильтрующих и резонансных цепей. NP0 имеет очень низкие диэлектрические потери и малый нелинейный коэффициент напряжения, обеспечивая стабильные характеристики в радиочастотных, фильтрующих, генераторных схемах и аналоговых входных каскадах.

Корпус и монтаж

Корпус 0402 подходит для компоновки высокой плотности и позволяет уменьшить занимаемую на плате площадь. Компонент поставляется на ленте для поверхностного монтажа и совместим с распространёнными установщиками компонентов и процессами пайки оплавлением. Керамические конденсаторы чувствительны к механическим нагрузкам: при проектировании контактных площадок и пайке следует предусмотреть снятие напряжений, чтобы избежать изгиба или концентрации напряжений и появления трещин.

Типичные применения

Высокочастотная фильтрация и согласование импеданса (RF-входные каскады)
Цепи тактирования, развязки генераторов и таймеров
Прецизионные аналоговые схемы и конденсаторы выборки-хранения
Мобильные устройства, бытовая электроника, коммуникационное оборудование и измерительные приборы

Монтаж и хранение

Рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением по температурному профилю производителя компонента с учётом ограничений по пиковой температуре и числу циклов. Следует избегать чрезмерного изгиба и механических ударов, а количество паяльной пасты согласовать с размером контактных площадок. При длительном хранении в условиях высокой влажности следует соблюдать инструкции по защите от влаги или сушке, чтобы обеспечить надёжность пайки и стабильность характеристик.

При выборе аналогов следует сравнивать ESR, DF и совместимость корпуса с учётом требований к точности, допустимому напряжению и корпусу. Для более высокого напряжения или большей ёмкости можно рассмотреть соседние размеры или модели серии NP0 с другим номинальным напряжением. Для снижения стоимости при менее строгих требованиях к температурной стабильности можно рассмотреть диэлектрик X7R, учитывая его зависимость от температуры и напряжения.