WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B2X7R1E223KT0Y0F

МодельCGA2B2X7R1E223KT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B2X7R1E223KT0Y0F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B2X7R1E223KT0Y0F
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257285461
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B2X7R1E223KT0Y0F — многослойный керамический конденсатор

TDK CGA2B2X7R1E223KT0Y0F — многослойный керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC) ёмкостью 22nF (223), с допуском ±10%, номинальным напряжением 25V и диэлектриком X7R. Корпус 0402 (примерно 1.0×0.5 mm по метрической системе). Компактный размер, надёжность и широкий рабочий температурный диапазон делают его пригодным для портативных устройств и печатных плат высокой плотности.

Электрические и температурные характеристики

Диэлектрик X7R обеспечивает изменение ёмкости в пределах ±15% в диапазоне от –55℃ до +125℃. Конденсатор подходит для развязки, блокировки и фильтрации общего назначения. При постоянном смещении ёмкость снижается; по мере приближения рабочего напряжения к номинальному фактическая эффективная ёмкость уменьшается, поэтому при проектировании следует предусмотреть запас. Частотные характеристики стабильны, компонент подходит для развязки от низких частот до десятков MHz.

Корпус и механические характеристики

Миниатюрный корпус 0402 подходит для плотной компоновки и миниатюрных устройств, при этом предъявляет повышенные требования к монтажу и надёжности пайки. Короткие дорожки, небольшие контактные площадки и минимизация тепловых нагрузок при пайке оплавлением снижают риск трещин из-за механических напряжений. Компонент поставляется на катушке (Reel) для автоматического монтажа.

Типичные применения

Развязка и блокировка питания в мобильных устройствах, коммуникационных модулях и входных каскадах датчиков
Аналоговая фильтрация: входная и выходная связь, RC-фильтры с учётом допуска ёмкости и температурного дрейфа
Высокочастотная развязка с дросселями с низким ESR для подавления EMI и улучшения переходной характеристики
Цепи связи общего назначения и частотной коррекции

Рекомендации по применению

Размещайте конденсатор как можно ближе к выводу питания и сокращайте длину цепи для повышения эффективности развязки. В схемах с высокими требованиями к точности ёмкости и стабильности можно подключить параллельно несколько конденсаторов этой модели или использовать их вместе с конденсаторами NP0/C0G для уменьшения температурного дрейфа и влияния смещения. Соблюдайте рекомендованный TDK профиль пайки оплавлением и требования по уровню чувствительности к влаге (MSL), избегайте концентрации механических напряжений и при необходимости предусмотрите усиление конструкции. Оценивайте эффективную ёмкость при рабочем напряжении и предусматривайте запас для стабильной работы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.