WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005X5R1E225KT000E

МодельC1005X5R1E225KT000E
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005X5R1E225KT000E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1005X5R1E225KT000E
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231096234
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта

TDK C1005X5R1E225KT000E — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC): 2.2µF ±10% / 25V, диэлектрик X5R, корпус 0402 (метрический размер 1005, приблизительно 1.0 × 0.5 mm). Компактное исполнение подходит для устройств с ограниченным пространством на плате, которым требуется конденсатор для шунтирования или развязки.

Основные характеристики

Емкость: 2.2µF, номинальный допуск ±10% (K).
Номинальное напряжение: 25V.
Диэлектрик: X5R; типичный диапазон рабочих температур -55°C…+85°C, изменение емкости около ±15%.
Корпус: 0402.
MLCC характеризуются низким эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR), низкой эквивалентной последовательной индуктивностью (ESL) и длительной стабильностью.

Электрические характеристики и использование

При смещении постоянным напряжением емкость керамики с высокой диэлектрической проницаемостью может существенно снижаться. У конденсатора 2.2µF в корпусе 0402 емкость может уменьшаться при напряжении, близком к номинальному; при проектировании следует учитывать запас по развязке или использовать снижение номинальной нагрузки.
X5R характеризуется изменением емкости при колебаниях температуры; следует проверить соответствие емкости требованиям схемы во всем фактическом диапазоне рабочих температур.
Ток утечки MLCC низкий, но ненулевой. Длительная работа стабильна; сильное механическое напряжение, например изгиб платы, может вызвать трещины или ухудшение характеристик.

Типичные области применения

Шунтирование и локальная развязка цифровых микросхем MCU/CPU, FPGA и других.
Входные и выходные цепи модулей питания и DC/DC, фильтрация помех.
Мобильные устройства, носимые устройства, измерительные приборы и коммуникационное оборудование.

Монтаж

Для корпуса 0402 рекомендуется использовать размеры контактных площадок по рекомендациям TDK / JEDEC, чтобы обеспечить надежность пайки и снизить концентрацию механических напряжений.
Поддерживается пайка оплавлением без свинца; следует соблюдать температурный профиль и ограничения пиковой температуры, чтобы избежать теплового повреждения.
После монтажа следует избегать чрезмерного изгиба платы и локальной нагрузки. В зонах высоких механических напряжений рекомендуется предусмотреть защиту или рассмотреть корпус большего размера.

Надежность и условия эксплуатации

MLCC с диэлектриком X5R обеспечивают стабильную работу при нормальных условиях эксплуатации и обладают устойчивостью к влажности, температурным циклам и вибрации. Следует избегать длительного контакта с сильными кислотами, щелочами и коррозионными газами; для тяжелых условий рекомендуется оценка надежности.

Выбор и замена

Для меньшего изменения емкости или большей температурной стабильности можно рассмотреть диэлектрики X7R или NP0 (C0G). Для снижения потери емкости из-за смещения постоянным напряжением можно выбрать корпус большего размера, например 0603 или 0805, либо соединить несколько конденсаторов параллельно.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.