WMSIC Электронные компоненты

TDK C2012X5R1C226KT000E

МодельC2012X5R1C226KT000E
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C2012X5R1C226KT000E
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
C2012X5R1C226KT000E
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0223245921
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C2012X5R1C226KT000E 产品概述

一、产品简介

C2012X5R1C226KT000E是由知名电子元器件品牌TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),具有16V的额定电压,容量为22μF,容差为±10%。产品采用0805标准封装,非常适合现代电子设备的小型化需求。其X5R介质特性使得该电容在不同温度和电压变化下能够保持良好的电气性能,广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子等多个领域。

二、关键参数

  • 类型: 多层陶瓷电容器(MLCC)
  • 额定电压: 16V
  • 电容量: 22μF
  • 容差: ±10%
  • 介质类: X5R
  • 封装尺寸: 0805 (2.0mm x 1.25mm)
  • 品牌: TDK

三、介质特性

X5R陶瓷电容器以其出色的电气特性和温度适应性而著称。X5R的技术特性允许其在-55°C到+85°C的温度范围内稳定工作,其电容量的变化不超过±15%,使其在不同的工作环境中保持相对稳定的 capacitance。在实际应用中,X5R电容器特别适合需要电源去耦和滤波等场合,提供良好的高频特性。

四、主要应用

C2012X5R1C226KT000E电容器因其小型化、低ESR(等效串联电阻)和高可靠性,适用于许多场合。以下是一些典型应用:

  1. 消费电子产品: 包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,电容用作电源去耦和信号耦合。
  2. 工业设备: 在工业控制模块和传感器中使用,以确保稳定的电源供应和系统可靠性。
  3. 汽车电子: 在汽车信息娱乐系统和传感器应用中,提供抗高温和电磁干扰的电力支持。
  4. 通信设备: 在各类无线通信模块和基站中承担良好的滤波作用,确保信号传输的稳定性。

五、性能优势

C2012X5R1C226KT000E电容器的设计和制造充分考虑了现代电子设备对空间和能效的要求,其优点包括:

  • 小型化: 0805封装尺寸适合紧凑型电路设计,节省空间。
  • 可靠性高: TDK作为知名品牌,具有严格的质量控制流程,提供高可靠性的产品。
  • 低ESR: 低等效串联电阻使其在高频应用中表现出色,减少信号损耗。
  • 温度稳定性: X5R介质确保在不同环境条件下的稳定工作。

六、结论

C2012X5R1C226KT000E多层陶瓷电容器凭借其优越的电气性能和可靠性,成为各类电子产品中不可或缺的部分。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子领域,该电容器都能满足高标准的应用需求,提供持久和稳定的电气性能。凭借TDK的品牌优势和技术实力,C2012X5R1C226KT000E无疑是您在电路设计过程中的理想合作伙伴。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.