TDK C2012X5R1E226MT000E

C2012X5R1E226MT000E — описание продукта

C2012X5R1E226MT000E — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC). Номинальная ёмкость 22 µF, номинальное напряжение 25 V, допуск ±20%, диэлектрик X5R, корпус 0805 (метрический размер 2012). Предназначен для развязки, фильтрации и накопления энергии при умеренных требованиях к ёмкости и температурной стабильности.

Основные характеристики
Ёмкость: 22 µF (номинальное значение)
Допуск: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 25 V
Диэлектрик: X5R (диапазон рабочих температур -55 ℃ ~ +85 ℃; типичное изменение ёмкости при изменении температуры ≤ ±15%)
Корпус: 0805 (около 2.0 mm × 1.25 mm; толщина зависит от модели)
Производитель: TDK

Характеристики и замечания
Температурные характеристики: в диапазоне −55℃…+85℃ диэлектрик X5R обеспечивает достаточно стабильную ёмкость; температурное изменение может достигать ±15% и учитывается вместе с начальным допуском.
Эффект постоянного смещения: керамика с высокой диэлектрической проницаемостью чувствительна к постоянному напряжению. При рабочем напряжении эффективная ёмкость заметно снижается, особенно при приближении к номинальному напряжению. При выборе следует учитывать кривую DC-bias.
ESR и импеданс: эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и частота собственного резонанса высокоёмкостного MLCC в корпусе 0805 зависят от размеров и диэлектрика. Для требований по току пульсаций и подавлению шума следует сверяться с технической документацией.
Чувствительность к механическим нагрузкам: изгиб печатной платы и напряжения при пайке могут вызвать трещины; следует учитывать конструкцию платы и технологию пайки.

Типовые применения
Развязка и буферизация входа и выхода импульсных источников питания
Фильтрация и сглаживание шин питания
Развязка и подавление помех в оборудовании связи и потребительской электронике
Шунтирование и накопление энергии в обычных промышленных электронных схемах; для автомобильных и высоконадёжных применений требуется проверка соответствия применимым стандартам, например AEC.

Рекомендации по монтажу и пайке
Следует соблюдать рекомендации по размерам контактных площадок, чтобы обеспечить надёжное паяное соединение и снять механические напряжения. Слишком маленькие площадки могут концентрировать усилие.
При пайке оплавлением следует придерживаться рекомендованного профиля для бессвинцовой пайки по J-STD-020. Пиковая температура обычно близка к 260 ℃; скорость нагрева и охлаждения следует контролировать для снижения термических напряжений.
После пайки следует избегать изгибающих и сдвиговых нагрузок на корпус. При сборке необходимо учитывать давление оснастки и измерительных щупов.

Надёжность и выбор компонента
Для критичных цепей фильтрации питания и применений, где требуется гарантированная ёмкость, следует учитывать DC-bias, температурные характеристики и параметры эквивалентной схемы.
При рабочем напряжении, близком к 25 V, рекомендуется предусмотреть снижение рабочего напряжения относительно номинального либо выбрать компонент с более высоким номинальным напряжением или другим диэлектриком, чтобы обеспечить требуемую остаточную ёмкость и стабильность.
Хранение и обращение должны соответствовать требованиям к влагозащитной упаковке. При длительном хранении рекомендуется сохранять исходную упаковку и контролировать влажность; если упаковка вскрыта до пайки оплавлением, при необходимости следует провести сушку.
На этапе проверки конструкции рекомендуется выполнить испытания на термоциклирование, влажное тепло, механический удар и электрическое старение, чтобы оценить работу и срок службы в целевом применении.

C2012X5R1E226MT000E — высокоёмкий MLCC в корпусе 0805 для стандартной развязки питания и фильтрации. При выборе следует учитывать влияние DC-bias, температурного дрейфа и механических напряжений, а окончательную проверку конструкции проводить по технической документации и графикам применения TDK.