WMSIC Электронные компоненты

TDK MMZ0603S601HT000

МодельMMZ0603S601HT000
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MMZ0603S601HT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MMZ0603S601HT000
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0262575925
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
280mA
Импеданс @ частота
600Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
750mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMZ0603S601HT000 — описание изделия

Ферритовая бусина TDK для подавления высокочастотных помех и фильтрации EMI в сигнальных и питающих линиях. Предназначена для компактных устройств и монтажа на платах с ограниченным пространством. Вблизи 100 MHz имеет высокий импеданс и подходит для подавления средне- и высокочастотных помех.

Основные параметры
Импеданс: 600 Ω @ 100 MHz (номинальный, допуск ±25%)
Сопротивление постоянному току (DCR): 750 mΩ (типовое)
Номинальный ток: 280 mA (ограничение непрерывного тока)
Количество каналов: 1
Рабочая температура: -55 ℃ до +125 ℃
Корпус: 0201 (обозначение «0603» в модели не совпадает с указанным размером корпуса)

Применение
Подавление высокочастотных синфазных и дифференциальных помех в высокоскоростных цифровых линиях и последовательных шинах; локальное улучшение EMC рядом с телефонами, носимыми устройствами и модулями Bluetooth/Wi-Fi; фильтрация высокочастотных помех в низкотоковых шинах питания, например опорных источников и питания датчиков; компактные конструкции PCB, чувствительные к занимаемому пространству и паразитной ёмкости.

Особенности электрических и тепловых характеристик
Оценка падения постоянного напряжения при токе 280 mA: Vdrop ≈ I × DCR ≈ 0.28 A × 0.75 Ω ≈ 0.21 V. При использовании в линии питания следует оценить потери напряжения и мощность рассеяния. При высокой температуре или длительной работе рядом с источником тепла импеданс может снижаться. Следует учитывать характеристики зависимости тока от повышения температуры и частотные характеристики при проектировании с запасом. Для корпуса малого размера важен процесс монтажа; рекомендуется соблюдать температурный профиль оплавления и требования к термоциклированию TDK.

Рекомендации по выбору
Для подавления помех вблизи 100 MHz следует учитывать допуск импеданса ±25% и измерить результат на плате в чувствительных схемах. При использовании в цепи питания следует оценить номинальный ток, падение напряжения и тепловыделение; при необходимости выбрать бусину с более высоким номинальным током или применить параллельное включение. Перед выбором следует проверить размер корпуса (0201 или 0603), частотные характеристики и требования к пайке по официальной документации TDK.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.