WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P1N3BT000

МодельMLG0603P1N3BT000
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P1N3BT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P1N3BT000
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
1.3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0265451447
номинальный ток
800mA
Собственная резонансная частота
10GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
30mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG0603P1N3BT000 — многослойный индуктор для поверхностного монтажа TDK с индуктивностью 1.3 nH. Корпус 0201 (0603 metric) подходит для радиочастотных и высокоскоростных цепей с ограниченным пространством, мобильных устройств, беспроводных модулей и плат SMT высокой плотности.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 1.3 nH
Номинальный постоянный ток: 800 mA (при протекании тока индуктивность может снижаться из-за магнитного насыщения или нагрева; следует учитывать характеристики производителя)
Сопротивление постоянному току (DCR): 30 mΩ
Добротность (Q): 14 @ 500 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): около 10 GHz
Тип: многослойный индуктор с керамической структурой

Характеристики
Высокочастотные характеристики: Q составляет 14 на частоте 500 MHz, SRF достигает 10 GHz; применение во входных каскадах VHF/UHF и микроволнового диапазона.
Низкое DCR и высокий номинальный ток: 30 mΩ снижает паразитные потери, а номинальный ток 800 mA подходит для цепей со средним током.
Компактный корпус: 0201 (0603 metric) подходит для плотной компоновки PCB.
Многослойная конструкция обеспечивает повторяемость параметров и температурную стабильность.

Типичные области применения
Согласующие радиочастотные цепи и фильтры (RF matching, компенсация balun).
Цепи смещения и развязки VCO/PLL и малошумящих усилителей.
Последовательное сопротивление высокочастотных сигнальных линий или шунтирующие цепи.
Мобильная связь, Wi‑Fi, Bluetooth и миллиметровые радиочастотные модули: согласование импеданса и управление EMI.

Рекомендации по монтажу и проектированию
Для монтажа корпуса 0201 рекомендуется использовать точное монтажное оборудование и оптическое позиционирование. Следует применять рекомендованные производителем размеры контактных площадок и профиль оплавления.

Планировка: сокращайте длину дорожек, подключённых к индуктору, и размещайте его рядом с источником или нагрузкой, чтобы снизить влияние паразитных индуктивности и ёмкости; при необходимости соблюдайте расстояние для уменьшения связи.

Ток и смещение индуктивности: при рабочем токе значение индуктивности может изменяться; учитывайте зависимость индуктивности от тока и запас по параметрам.

Высокочастотные измерения: измеряйте S-параметры анализатором векторных цепей (VNA); используйте de-embed для исключения влияния контактных площадок и тестовой оснастки.

Тепловой режим: длительная работа при высоком токе вызывает нагрев и может влиять на индуктивность и срок службы; оцените максимальное рассеяние мощности и отвод тепла печатной платой.

В производстве рекомендуется применять AOI и тестирование летающими пробниками для выявления пропусков и смещения компонентов, а также для контроля монтажа и электрических характеристик.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.