Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLG0603S3N9ST000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLG0603S3N9ST000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLG0603S3N9ST000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201 (0603 метрический)
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.009g
- Индуктивность
- 3.9nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 5@100MHz
- Артикул
- BM0058431428
- номинальный ток
- 300mA
- Собственная резонансная частота
- 5GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 270mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLG0603S3N9ST000 — миниатюрный многослойный чип-индуктор TDK с номинальной индуктивностью 3.9 nH. Корпус 0201 (эквивалент метрического размера 0603). Предназначен для высокочастотных применений, включая мобильные устройства, радиочастотные модули и печатные платы с высокой плотностью монтажа.
Основные электрические характеристики
Индуктивность: 3.9 nH (номинальная)
Номинальный ток: 300 mA (максимальный рабочий ток)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 270 mΩ (типовое)
Добротность (Q): 5 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): около 5 GHz
Тип: многослойный индуктор с керамической структурой.
Применение
Радиочастотные согласующие цепи и резонансные контуры
Подавление электромагнитных помех и развязка на печатных платах
Согласование импеданса высокочастотных линий передачи и фильтры
Мобильные устройства, модули Bluetooth/Wi‑Fi/сотовой связи и входные каскады GPS
Корпус и монтаж
Корпус 0201 предназначен для сверхминиатюрного монтажа и требует точного оборудования.
Рекомендуется пайка оплавлением с соблюдением температурного профиля для бессвинцовой пайки и теплостойкости печатной платы. Следует избегать длительного нагрева при ручной пайке.
Для размеров контактных площадок и параметров нанесения паяльной пасты следует использовать рекомендации TDK.
Во время сборки и испытаний следует избегать сильного давления и царапин: индуктор чувствителен к изгибу печатной платы и термическим нагрузкам.
Рекомендации по выбору и эксплуатации
Рабочая частота должна быть существенно ниже 5 GHz; вблизи этой частоты на поведение компонента влияет паразитная ёмкость.
Повышенное DCR и низкая добротность могут увеличить потери в чувствительных к ним схемах.
Номинальный ток составляет 300 mA. Для кратковременных импульсов или длительной работы с высоким током следует предусмотреть запас по току, чтобы избежать насыщения и перегрева.
Допуск индуктивности и температурный коэффициент указаны в спецификации изделия.
Надёжность и испытания
Типовые испытания на надёжность включают термоциклирование, воздействие влажного тепла, механические удары и проверку стойкости к нагреву при пайке.
Для проверки работы на целевой частоте рекомендуется измерить параметры в частотной и временной областях, например S-параметры, вносимые потери и паразитную ёмкость.
Для оценки характеристик на целевой частоте следует использовать техническую спецификацию и прикладные рекомендации TDK.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
