WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603PR12JT000

МодельMLG0603PR12JT000
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603PR12JT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG0603PR12JT000
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.009g
Индуктивность
120nH
Минимальный заказ
1
Добротность
9@300MHz
Артикул
BM0265451445
номинальный ток
80mA
Собственная резонансная частота
800MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
3.79Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор изделия: MLG0603PR12JT000

TDK MLG0603PR12JT000 — компактный поверхностный индуктор с номинальной индуктивностью 120 nH, допуском ±5% и номинальным постоянным током 80 mA. Корпус 0201 (0603 по метрической системе) подходит для компоновки SMT высокой плотности и компактных электронных устройств.

Основные электрические параметры:
Индуктивность: 120 nH ±5%
Номинальный ток: 80 mA
Постоянное сопротивление (DCR): 3.79 Ω
Добротность (Q): 9 @ 300 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 800 MHz

Компонент имеет компактные размеры и подходит для высокочастотной работы. Вблизи 300 MHz добротность составляет около 9, частота собственного резонанса достигает 800 MHz. Может использоваться в диапазонах VHF/UHF как элемент согласования импеданса или резонансный элемент. Высокое DCR может вызывать значительное падение напряжения на постоянном и низком частотах; учитывайте потери мощности и нагрев.

Типовые области применения: согласование импеданса в RF-цепях, фильтрующие сети, резонансные контуры, радиочастотные входные каскады и подавление EMI. При номинальном токе 80 mA компонент подходит для сигнальных цепей и маломощных RF-модулей.

Рекомендации по компоновке печатной платы и пайке:
Сокращайте длину соединительных дорожек, чтобы уменьшить влияние паразитных индуктивности и ёмкости на высокочастотные характеристики.
Учитывайте влияние металла под компонентом на SRF и при необходимости предусматривайте достаточный зазор.
Для корпуса 0201 требуется точный монтаж и контроль пайки оплавлением; используйте рекомендованные размеры контактных площадок и температурный профиль.
Учитывайте локальный нагрев из-за высокого DCR и при необходимости предусматривайте отвод тепла.

При выборе модели учитывайте индуктивность, частоту собственного резонанса, добротность и рабочий диапазон частот. При значительном постоянном смещении или токе свыше 80 mA следует выбрать модель с более высоким номинальным током.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.