TDK MLG0603P1N5BT000

MLG0603P1N5BT000 — обзор продукта

Описание
MLG0603P1N5BT000 — многослойный чип-индуктор TDK в корпусе 0201 (0603 метрический). Индуктивность составляет 1.5 nH, номинальный ток — 800 mA, сопротивление постоянному току (DCR) — 30 mΩ, добротность Q — 14 при 500 MHz, частота собственного резонанса (SRF) — около 10 GHz. Предназначен для компактных фильтров, согласования импеданса и развязки в высокочастотных микроволновых и радиочастотных цепях.

Основные характеристики
Миниатюрный корпус 0201/0603 подходит для компоновки печатных плат высокой плотности и применений с ограниченным пространством.
Низкое DCR (30 mΩ) снижает потери мощности и нагрев при постоянном и низкочастотном токе.
Высокая SRF (10 GHz) подходит для сигнальных трактов в диапазоне GHz.
Добротность Q 14 при 500 MHz обеспечивает частотную избирательность и фильтрацию.
Номинальный ток 800 mA подходит для большинства цепей смещения и радиочастотных входных каскадов.

Типовые применения
Радиочастотные входные цепи: фильтрация, подавление гармоник и согласование импеданса.
Высокочастотные коммуникационные модули: подавление сигналов в полосе и вне полосы в подсистемах Wi-Fi и LTE/5G.
Высокочастотная развязка и элементы смещения: цепи смещения усилителей мощности и радиочастотные переключатели.
Микроволновые сигнальные тракты в точных приборах и испытательном оборудовании.

Рекомендации по монтажу и применению
Размещайте компонент рядом с источником помех или выводом смещения усилителя, чтобы уменьшить паразитные эффекты.
Контролируйте длину контактных площадок и дорожек, чтобы избежать дополнительной последовательной индуктивности и паразитной ёмкости.
В высокочастотных цепях применяйте коаксиальную или дифференциальную компоновку; при необходимости используйте разделение плоскостью заземления.
При длительной работе с высоким током оценивайте нагрев и надёжность.

Надёжность и выбор компонента
Подходит для общих применений коммерческого и промышленного класса; температурные условия следует сверять с технической документацией TDK.
При монтаже миниатюрного корпуса оплавлением учитывайте температуру платы и профиль пайки, чтобы избежать механических повреждений.
Для более высокого тока или меньшего DCR сравните модели соседних типоразмеров или классов мощности.
Компонент сочетает миниатюрные размеры и высокочастотные характеристики для радиочастотных и микроволновых применений. При выборе сверяйте частотный отклик, температурные характеристики и требования к механическим нагрузкам корпуса с полной документацией на компонент.