TDK MHQ1005P1N2BT000

MHQ1005P1N2BT000 — обзор

Многослойный чип-индуктор TDK с номинальной индуктивностью 1.2 nH, номинальным током 1.2 A, сопротивлением постоянному току (DCR) около 30 mΩ и частотой собственного резонанса (SRF) 13 GHz. Компактный корпус SMD 0402 (1005 по метрической системе) предназначен для высокочастотных радиочастотных и высокоскоростных цифровых схем.

Основные параметры
Индуктивность: 1.2 nH (номинальная)
Номинальный ток: 1.2 A (непрерывный)
Сопротивление постоянному току: около 30 mΩ
Частота собственного резонанса: 13 GHz
Тип: многослойный индуктор (многослойная керамическая структура)
Корпус: SMD 0402 (1005 по метрической системе)

Электрические характеристики
Высокая SRF 13 GHz позволяет сохранять индуктивный характер на частотах гигагерцового диапазона. Низкое DCR около 30 mΩ снижает потери и нагрев при протекании постоянного тока. Фактическая индуктивность зависит от частоты и постоянного тока смещения; при проектировании учитывайте паразитную емкость и зависимость от тока.

Применение
Согласование импеданса и узкополосная фильтрация в радиочастотных трактах телефонов и беспроводных модулей
Радиочастотные сети Wi‑Fi, Bluetooth, сотовой связи и отдельных подсистем 5G
Подавление паразитных сигналов и настройка импеданса в высокоскоростных приемопередатчиках, тактовых и межсоединительных цепях
Высокочастотная развязка и синфазное подавление в цепях фильтрации питания при соответствии тока и частоты требованиям схемы

Рекомендации по монтажу и выбору
Для корпуса 0402 соблюдайте рекомендованные размеры контактных площадок и переходных отверстий. Делайте дорожки короткими и широкими, а в радиочастотных цепях размещайте компонент рядом с точкой подключения. В высокочастотных схемах учитывайте влияние медных полигонов и окон заземления на паразитные параметры.

Проверьте в целевом диапазоне частот вносимые потери и фазовую характеристику; для оценки фактических параметров используйте измерения S‑параметров. При токе, близком к 1.2 A или превышающем его, учитывайте нагрев и долговременное старение. Многослойная керамическая структура чувствительна к механическим нагрузкам и температуре пайки; используйте стандартный профиль бессвинцового оплавления и проверяйте устойчивость к вибрации.