WMSIC Электронные компоненты

TDK MPZ1005S221ETD25

МодельMPZ1005S221ETD25
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MPZ1005S221ETD25
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MPZ1005S221ETD25
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0254006315
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
900mA
Импеданс @ частота
220Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
220mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MPZ1005S221ETD25 产品概述

一、产品简介

MPZ1005S221ETD25 是 TDK 出品的一款0402尺寸(公称1.0×0.5 mm)磁珠,用于高频干扰抑制与电源/信号线去耦。该器件在100 MHz 时阻抗为 220 Ω,直流电阻(DCR)约 220 mΩ,额定直流电流 900 mA,工作温度范围 -55℃ 到 +125℃。单通道元件,适合空间受限且对高频抑制有较高要求的表面贴装设计。

二、主要特性

  • 高频阻抗:220 Ω @ 100 MHz(标称值,误差 ±25%)
  • 直流电阻(DCR):约 220 mΩ(典型)
  • 额定电流:900 mA(连续电流能力,需考虑温升与工况)
  • 单通道结构,适用于单线抑制
  • 工作温度:-55℃ ~ +125℃
  • 封装:0402(适合高密度 PCB)

三、电气与性能要点

该磁珠在100 MHz 附近表现出较高的阻抗,能有效衰减射频干扰。DCR 较低,有利于减小导通损耗与压降。需要注意:

  • 标称阻抗存在 ±25% 公差,设计时留有裕量。
  • 高频阻抗受直流偏置和安装环境影响,实际阻抗可能随电流和温度变化。
  • 用于电源线时应关注压降与发热,在接近额定电流工作需评估温升。

四、典型应用场景

  • 手机、平板、可穿戴设备的电源与地线 EMI 抑制
  • 模块化电源滤波、开关电源输出滤波
  • 接口与高速信号线的共模/差模噪声抑制(单端噪声场合)
  • 工业与汽车电子中对射频干扰的局部滤除(在规定温度范围内)

五、设计与焊接注意事项

  • 推荐将磁珠靠近噪声源或受扰器件放置,以提高抑制效果。
  • 与旁路电容配合使用可形成更好的低通/吸收特性:磁珠串联,旁路电容并联到地。
  • 0402 封装对焊接工艺敏感,遵循厂商推荐的回流曲线与焊盘设计,避免过度机械应力。
  • 在高电流或高温环境下应进行实际工况验证(压降、温升和阻抗变化)。

六、可靠性与选型建议

  • 在选型时参考完整数据手册,确认阻抗-频率曲线、耐温性能及包装信息。
  • 若电流裕量不足,可考虑更大封装或额定电流更高的型号。
  • 对关键产品建议做温度循环、湿热与焊接可靠性评估,确保满足应用寿命要求。

七、订购与资料

型号为 MPZ1005S221ETD25,品牌 TDK。具体包装、库存与规范参数请参考 TDK 官方数据手册或向授权分销商索取样片与技术支持。若需等效替代件或进一步的阻抗曲线与热特性数据,可提供电路工作条件以便进一步推荐。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.