WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005X5R1C104KT000F

МодельC1005X5R1C104KT000F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005X5R1C104KT000F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
C1005X5R1C104KT000F
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258756569
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1005X5R1C104KT000F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) общего назначения TDK, номинальная ёмкость 100nF (0.1µF), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 16V, диэлектрик X5R, корпус 0402 (метрический 1005, около 1.0 × 0.5 mm). Подходит для монтажа на платах с ограниченным пространством; применяется для шунтирования, развязки и фильтрации.

Основные параметры
Ёмкость: 100nF (104)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 16V
Диэлектрик: X5R (температурный диапазон -55°C ~ +85°C; допускаются значительные изменения ёмкости в соответствии со стандартом)
Корпус: 0402 (метрический 1005)
Производитель: TDK

Особенности и преимущества
Компактный размер и высокая плотность ёмкости подходят для плотного монтажа и миниатюрных устройств.
Диэлектрик X5R обеспечивает хорошую стабильность ёмкости в умеренном температурном диапазоне и подходит для развязки и шунтирования в обычной электронике.
Корпус 0402 способствует работе на высоких частотах и позволяет сократить длину дорожек, снижая паразитную индуктивность (ESL).

Типичные области применения
Развязка и шунтирование цепей питания микропроцессоров, ASIC и SoC.
Фильтрация входа и выхода модулей управления питанием (преобразователей DC-DC).
Развязка и подавление помех в радиочастотных трактах и высокоскоростных цифровых схемах.
Цепи связи, развязки и фильтрации в электронных устройствах.

Рекомендации по применению
Для X5R характерен заметный эффект смещения постоянным напряжением (DC bias): при подаче рабочего напряжения ёмкость снижается. Для критичных схем следует предусмотреть запас или выбрать компонент с более высоким номинальным напряжением.
Температурная стабильность X5R ниже, чем у C0G/NPO; при использовании в точных таймерах и фильтрах следует учитывать температурный коэффициент.
Для надёжной пайки рекомендуется соблюдать технологию и температурный профиль оплавления TDK; пиковую температуру бессвинцового оплавления следует сверять с документацией производителя.
Из-за малого размера корпуса 0402 для монтажа и ремонта требуется тщательно проверить параметры ленты, установщика компонентов и процесса оплавления.

Исполнение и выбор
Обычный вариант поставки — лента на катушке (Tape & Reel), подходящая для автоматизированного монтажа.
При выборе следует сверить полный номер модели, температурный коэффициент, допуск и тип упаковки. Для более высокого рабочего напряжения или стабильных температурных характеристик можно рассмотреть близкие серии X7R или C0G либо компонент с более высоким номинальным напряжением.

При выборе учитывайте требования к температурному дрейфу и линейности: для более высоких требований рекомендуется диэлектрик C0G (NP0). Для расширенного температурного диапазона или более высокого напряжения можно рассмотреть X7R либо корпус/модель с более высоким номинальным напряжением. Для критичной развязки можно использовать параллельное включение компонентов с разной ёмкостью и разными диэлектриками, сочетая характеристики на низких и высоких частотах.

C1005X5R1C104KT000F — универсальный MLCC в корпусе 0402 для развязки, фильтрации и шунтирования. Компактный размер и высокая ёмкость делают его подходящим для мобильных устройств, связи и потребительской электроники с плотным монтажом. При проектировании учитывайте DC bias и температурные характеристики; соблюдение технологических требований TDK к монтажу и пайке оплавлением помогает обеспечить надёжность и стабильность параметров.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.