WMSIC Электронные компоненты

TDK C0603C0G1E101JT00NN

МодельC0603C0G1E101JT00NN
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C0603C0G1E101JT00NN
Тип
TDK
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C0603C0G1E101JT00NN
Шаг
1
Емкость
100pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258885425
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор: C0603C0G1E101JT00NN

C0603C0G1E101JT00NN — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии TDK. Основные электрические параметры: ёмкость 100 pF, допуск ±5%, номинальное напряжение 25 V, температурный коэффициент C0G (также обозначается NP0). Описание корпуса приведено для размера 0201 согласно указанным параметрам.

Основные характеристики
Керамический диэлектрик C0G обеспечивает низкую температурную зависимость ёмкости.
Низкие потери и высокая добротность подходят для высокочастотных сигнальных цепей, ВЧ-развязки, связи и фильтрации.
Размер корпуса: 0201.

Типичные области применения
Высокочастотная развязка и подавление помех в диапазонах RF и микроволн
Прецизионные фильтры, нагрузка генераторов и цепи синхронизации
Фильтры опорного напряжения ADC/DAC и схемы выборки
Мобильные устройства, носимые устройства, IoT-терминалы и компактная потребительская электроника

Рекомендации по проектированию
При работе вблизи 25 V следует учитывать запас по напряжению.
Корпус 0201 подходит для компактных PCB.
Для высокочастотных схем рекомендуется использовать короткий путь возвратного тока, подходящую плоскость земли и контроль импеданса.
Для развязки в широком диапазоне частот конденсатор можно использовать параллельно с конденсатором большей ёмкости.

Монтаж и надёжность
Для корпуса 0201 важны точность установки, нанесение паяльной пасты и профиль оплавления.
Следует соблюдать рекомендуемый профиль оплавления TDK.
При воздействии механических ударов или изгиба следует учитывать механические напряжения при проектировании платы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.