Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLF2012DR33JT000
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLF2012DR33JT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLF2012DR33JT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0805
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.042g
- Индуктивность
- 330nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 20@25MHz
- Артикул
- BM0255087585
- номинальный ток
- 250mA
- Собственная резонансная частота
- 200MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 230mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLF2012DR33JT000 产品概述
一、主要参数与标识
MLF2012DR33JT000 为 TDK 系列贴片电感器（封装 0805 / 2012 公制）。主要参数如下：标称电感值 330 nH，公差 ±5%；额定直流电流 250 mA；直流电阻（DCR）约 230 mΩ；品质因数 Q = 20（测量频率 25 MHz）；自谐振频率（SRF）约 200 MHz。器件标识常以型号 MLF2012DR33JT000 或简写 330nH@0805 表示。
二、特性与性能解读
- 中高频特性：Q 值 20（25 MHz）表明在中高频滤波与匹配网路中保持较好的能量选择性和较低的损耗。
- 自谐振频率：约 200 MHz，低于该频率器件主要表现为电感性，高于 SRF 后寄生电容会主导响应，需避免在 SRF 附近作为纯电感使用。
- 电阻与发热：DCR 230 mΩ 与额定电流 250 mA 联合决定 I²R 损耗与温升，在靠近额定电流工作时应考虑功耗及温升对电感值的影响。
- 公差与一致性：±5% 公差适合对电感精度有一定要求的射频前端、滤波匹配及去耦应用。
三、典型应用场景
- 高频滤波器与阻抗匹配：用于无线通信、蓝牙、Wi‑Fi 等射频前端的滤波和匹配网络（工作频率宜低于 SRF）。
- 电源去耦与共模抑制：在供电线路中作为小电流滤波元件，改善纹波与噪声，但需注意 DC 偏置下电感值下降。
- 谐振网络与谐振电路：适用于需要中低电感值且体积受限的过滤或谐振场合。
四、选型与使用建议
- 考虑 DC 偏置效应：工作电流接近额定值时电感值会下降，建议预留裕量或在数据表中查找电感随偏置电流的曲线。
- 避开 SRF 区域：若电路工作频率接近或超过 200 MHz，应选择 SRF 更高的型号或采用并联/串联网络优化。
- 热管理与布局：遵循短回流焊垫、尽量缩短走线的布板原则，避免靠近高热源，以减小温升对电感性能的影响。
- 焊接工艺：兼容常规回流焊工艺，注意回流曲线与湿热循环对可靠性的影响。
五、可靠性与替代方案
TDK 产品经过常规可靠性验证，适合工业级应用。若需更高电流承载、更低 DCR 或更高 SRF，可考虑更大封装或不同材质/结构的电感器进行替代选型。选择时以实际工作频率、允许损耗与板面空间为主导因素。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
