Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLG0603P2N9BT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLG0603P2N9BT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLG0603P2N9BT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0201
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.009g
- Индуктивность
- 2.9nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 14@500MHz
- Артикул
- BM0262575914
- номинальный ток
- 500mA
- Собственная резонансная частота
- 7.5GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 100mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLG0603P2N9BT000 产品概述
一、概述
MLG0603P2N9BT000 为 TDK 系列叠层贴片电感，标称电感值 2.9 nH，适用于对体积、寄生电容和自谐性能有较高要求的高频电路。器件体积小、性能稳定，适合现代微型化射频与高速信号设计中作为阻抗匹配、滤波或谐振元件使用。
二、主要电气参数
- 电感值：2.9 nH
- 额定电流：500 mA（连续电流能力）
- 直流电阻（DCR）：约 100 mΩ
- 品质因数（Q）：14 @ 500 MHz（指示在 500 MHz 下的能量损耗情况）
- 自谐振频率（SRF）：7.5 GHz（工作频率应低于 SRF，以避免寄生电容主导）
- 类型：叠层电感（MLG），封装：0201（超小贴片）
三、典型应用
- 射频匹配网络与微带滤波器中的阻抗调节与谐振单元
- 射频前端（RF front-end）的偏置与隔离电感
- 高速接口的共模/差模滤波（在配合其他元件时）
- 射频振荡器与平衡/不平衡转换网络中作为微小电感量元件
四、版图与焊接建议
- 为降低寄生电感与串联阻抗，元件引脚到活跃器件的连接应尽量短且走直线；避免在电感两端引入长走线或不必要的弯折。
- 采用厂家推荐的焊盘尺寸与过孔规则，确保可靠焊接与热扩散。0201 封装对贴装精度要求高，回流温度曲线请参考 TDK 产品说明书以避免开裂或性能退化。
- 对于高频应用，应通过仿真验证元件放置位置对周边电磁场与阻抗的影响。
五、选型与注意事项
- 若工作频率接近 SRF，应选择 SRF 明显高于工作频率的型号；一般建议工作频率不超过 SRF 的 1/3~1/2，以保留良好电感特性。
- DCR 较高时会降低电路的 Q 值并增加功耗，若对损耗敏感可考虑更大封装或低 DCR 型号；反之，0201 封装适合空间受限但电流与损耗要求适中的场景。
- 额定电流 500 mA 为连续通电极限，瞬态电流和温升需在系统级热设计中验证。
六、包装与可靠性
- TDK 的叠层电感通常提供卷带包装，适合高速贴片生产线。具体包装形式、抽样检验、温度循环、冲击与振动等可靠性数据请参阅厂家完整规格书与认证报告，以满足终检与环境测试需求。
总结：MLG0603P2N9BT000 以其超小体积与 7.5 GHz 的自谐振性能，适合移动通信、无线模块及射频前端的小型化设计。为保证最终性能，请结合电路频段、损耗与热管理要求，参照 TDK 规格书进行系统级验证与布局优化。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
