WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S33NJTD25

МодельMLG1005S33NJTD25
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S33NJTD25
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S33NJTD25
Шаг
1
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.012g
Индуктивность
33nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0259717936
Автомобильный класс
AEC-Q200
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
1.4GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
590mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор MLG1005S33NJTD25

MLG1005S33NJTD25 — автомобильный неэкранированный многослойный чип-индуктор TDK с номинальной индуктивностью 33 nH и допуском ±5%. Корпус 0402 (метрический размер 1005). Соответствует требованиям автомобильной надежности AEC‑Q200.

Основные характеристики

Индуктивность: 33 nH, допуск ±5%.
Номинальный постоянный ток: 300 mA.
Сопротивление постоянному току (DCR): типовое 590 mΩ, максимальное около 900 mΩ.
Добротность (Q): 8 @ 100 MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): около 1.4 GHz.
Исполнение: неэкранированное (unshielded).
Корпус: 0402 (метрический размер 1005).
Класс для автомобильного применения: AEC‑Q200.

Многослойная керамическая/тонкопленочная конструкция обеспечивает стабильную индуктивность в высокочастотном диапазоне. Неэкранированное исполнение требует внимательного размещения с учетом электромагнитной совместимости (EMC). Корпус 0402 подходит для монтажа высокой плотности и автоматизированной установки.

Типичные применения: фильтрация трансиверов, радиочастотное согласование и цепи подавления высокочастотных помех в автомобильной электронике; фильтры, согласующие цепи и подавление шумов в коммуникационном оборудовании; высокочастотные сигнальные цепи мобильных и носимых устройств; интерфейсы датчиков и промышленная автоматика.

При выборе учитывайте частоту собственного резонанса и рабочий диапазон. Для цепей с высоким током или постоянным смещением рекомендуется измерять изменение индуктивности под током и предусматривать запас относительно номинального тока 300 mA. Используйте рекомендованную производителем конструкцию контактных площадок; короткие выводы и обратные токовые пути снижают паразитную индуктивность и связь шумов. Для неэкранированной конструкции учитывайте расстояние до чувствительных компонентов; заземляющая изоляция или экран на печатной плате могут улучшить EMC.

Компонент прошел квалификацию AEC‑Q200 для автомобильных температурных режимов и циклов. Входной контроль может включать визуальную проверку, измерение размеров, параметров LCR и DCR, а также выборочные испытания при высокой температуре и влажности и термические удары.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.