WMSIC Электронные компоненты

TDK DEA162690LT-5051B1

МодельDEA162690LT-5051B1
КорпусSMD-4P,1.6x0.8mm
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK DEA162690LT-5051B1
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
DEA162690LT-5051B1
Шаг
1
Корпус
SMD-4P,1.6x0.8mm
Категория
RF-фильтр
Пульсации
0.07dB
затухание
42dB;49dB
Вес
0.033g
Импеданс
50Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227549353
Рабочая температура
40℃~+85℃
Вносимые потери
0.5dB
тип фильтра
низкочастотный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DEA162690LT-5051B1 — описание

Основные характеристики
DEA162690LT-5051B1 — низкочастотный радиочастотный фильтр TDK с расчётной частотой среза 1.6815 GHz для компактных радиочастотных входных каскадов. В линии передачи 50 Ω типичные пульсации в полосе пропускания составляют 0.07 dB, а вносимые потери — 0.5 dB. Диапазон рабочих температур: -40 ℃ до +85 ℃.

Типовые электрические параметры
Тип фильтра: низкочастотный (Low-pass)
Частота среза/расчётная частота: 1.6815 GHz
Системный импеданс: 50 Ω
Пульсации в полосе пропускания: 0.07 dB (тип.)
Вносимые потери: 0.5 dB (тип.)
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃

Корпус и механические характеристики
Корпус SMD-4P, размеры 1.6 × 0.8 mm. Компактный размер подходит для плотного поверхностного монтажа и модульных устройств с ограниченным пространством.

Типовые области применения
Фильтрация радиочастотных входных каскадов и трансиверов мобильной связи.
Оборудование беспроводного доступа, базовые станции и малые базовые станции (Small Cell).
Беспроводные модули IoT и оконечные устройства.
Формирование сигнала и подавление внеполосных помех в измерительном оборудовании.
Радиочастотные системы, которым требуются низкие потери и малые пульсации вблизи ~1.7 GHz.

Рекомендации по проектированию и монтажу
Разводку PCB рекомендуется выполнять микрополосковой или полосковой линией 50 Ω. Делайте переходные отверстия и дорожки между входами/выходами фильтра и компонентом как можно короче. Вокруг разместите сплошную плоскость земли (GND) и ряд заземляющих переходных отверстий (via), чтобы снизить излучение и перекрёстные помехи.
Поддерживается стандартный процесс пайки оплавлением. Для надёжной пайки и стабильности при температурных циклах соблюдайте рекомендуемый профиль температуры оплавления и технологические требования.
После оплавления избегайте чрезмерных механических нагрузок на компонент и давления на края корпуса во время монтажа.
Для эксплуатации в экстремальных условиях или при сильной вибрации проведите испытания надёжности на этапе инженерной оценки.

DEA162690LT-5051B1 — фильтр в компактном корпусе SMD с низкими вносимыми потерями и малыми пульсациями в полосе пропускания, предназначенный для радиочастотных систем с ограниченным пространством и высокими требованиями к качеству сигнала вблизи 1.6815 GHz.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.