WMSIC Электронные компоненты

TDK MLF1608DR33JT000

МодельMLF1608DR33JT000
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLF1608DR33JT000
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLF1608DR33JT000
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.028g
Индуктивность
330nH
Минимальный заказ
1
Добротность
15@25MHz
Артикул
BM0262575481
номинальный ток
100mA
Собственная резонансная частота
230MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
400mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLF1608DR33JT000 — чип-индуктивность TDK

Индуктивность: 330 nH ±5%.
Номинальный постоянный ток: 100 mA.
Постоянное сопротивление (DCR): 400 mΩ.
Добротность (Q): 15 @ 25 MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 230 MHz.
Корпус: 0603 (1608), поверхностный монтаж.

При 25 MHz добротность составляет около 15. Частота собственного резонанса — 230 MHz; при работе значительно ниже SRF элемент ведет себя как индуктивность. Для уменьшения влияния паразитной емкости рекомендуется выбирать рабочую частоту примерно в 1/3–1/5 от SRF или ниже.

При постоянном сопротивлении 400 mΩ и токе 100 mA падение напряжения составляет около 40 mV, а мощность рассеяния — около 4 mW. Номинальный ток служит ориентиром до заметного снижения индуктивности или насыщения магнитопровода; при проектировании следует предусматривать запас по току.

Типичные области применения: фильтрация и настройка радиочастотных трактов, цепи согласования импеданса, EMI-фильтры, LC-фильтры нижних частот и режекторные фильтры, интерфейсы датчиков, тактовые и промежуточные частотные (IF) цепи, бытовая электроника и носимые устройства.

Элемент совместим с обычной бессвинцовой пайкой оплавлением. Для надежного паяного соединения следует использовать рекомендованные размеры контактных площадок и расположение переходных отверстий. При токе, близком к номинальному или превышающем его, индуктивность может снижаться, а температура — повышаться; рекомендуется запас по току 20–30%. При размещении следует учитывать близость высокочастотных источников сигналов и заземляющего слоя, чтобы уменьшить паразитное влияние. Для очистки следует выбирать совместимые с компонентом средства и флюс, а также соблюдать профиль оплавления.

Элемент подходит для автоматического монтажа и серийного производства. Для оценки надежности в ответственных применениях можно обратиться к полным данным о температурных характеристиках и механических испытаниях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.