WMSIC Электронные компоненты

TDK MLZ1005MR68WT000

МодельMLZ1005MR68WT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLZ1005MR68WT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLZ1005MR68WT000
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.012g
Индуктивность
680nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058427634
номинальный ток
450mA
Собственная резонансная частота
210MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLZ1005MR68WT000 — описание

Обзор
MLZ1005MR68WT000 — многослойный чип-индуктор TDK в корпусе 0402 с номинальной индуктивностью 680nH и допуском ±20%. Предназначен для поверхностного монтажа в схемах с ограничениями по площади и высоте. Применяется для фильтрации питания, развязки и управления радиочастотным импедансом. Компактный корпус и сравнительно высокая индуктивность подходят для потребительской электроники, портативных устройств и узкополосной фильтрации в радиочастотных трактах.

Основные параметры
Индуктивность: 680 nH (±20%)
Ток насыщения (Isat): 110 mA (типовое значение)
Номинальный ток: 450 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 300 mΩ
Частота собственного резонанса (SRF): 210 MHz
Корпус: 0402 (серия размеров MLZ1005)
Тип: многослойный индуктор с керамической структурой

Особенности
Миниатюрный корпус 0402 подходит для монтажа с высокой плотностью компонентов и компактных устройств.
Частота SRF около 210 MHz; компонент подходит для работы в качестве индуктивности на частотах ниже SRF.
DCR 300 mΩ снижает потери постоянного тока и нагрев.
Многослойная керамическая структура обеспечивает термостабильность и механическую прочность при пайке оплавлением.

Типовые применения
Развязка и фильтрация питания, особенно в компактных модулях.
Фильтры радиочастотных трактов и ПЧ при работе ниже SRF.
Подавление помех в аналоговых сигнальных линиях и фильтрация синфазных и дифференциальных помех; может использоваться в LC-цепях с конденсаторами.
Портативные устройства, Bluetooth- и Wi‑Fi-модули, входные цепи датчиков.

Рекомендации по выбору и применению
Рекомендуется использовать на частотах ниже частоты собственного резонанса 210 MHz. Вблизи SRF индуктивность заметно снижается, и компонент может проявлять ёмкостные свойства.
Ток насыщения 110 mA указывает на начало снижения индуктивности при таком постоянном токе смещения. Номинальный ток 450 mA — предельное допустимое значение по тепловым и электрическим условиям. При проектировании учитывайте постоянное смещение и допустимое изменение индуктивности.
При высоком постоянном токе или высокочастотном переменном токе DCR и потери в сердечнике вызывают нагрев. Оцените повышение температуры и тепловое влияние соседних компонентов.
Допуск ±20% подходит для обычной фильтрации и развязки, где не требуется точное значение индуктивности. Для большей точности следует выбрать компонент с более узким допуском либо предусмотреть компенсацию в настроечной цепи.

Корпус, монтаж и надёжность
Для корпуса 0402 требуются точное оборудование для установки и подходящее нанесение паяльной пасты. Рекомендуется стандартный профиль пайки оплавлением с ограничением пиковой температуры и времени воздействия высокой температуры.
Размер контактных площадок PCB следует согласовать с рекомендациями производителя, чтобы избежать недостаточной пайки или смещения.
При хранении и обращении следует защищать компонент от сильной вибрации и механических ударов; керамическая многослойная структура чувствительна к изгибу и ударам.
Во влажной или коррозионной среде можно использовать защитное покрытие для повышения надёжности.

Указания по схемам
При использовании с конденсатором в LC-цепи режекции или резонансной цепи проверьте частоту резонанса и полосу схемы, чтобы избежать нежелательного влияния SRF.
В синфазных и дифференциальных фильтрах соблюдайте симметрию разводки и путь возвратного тока. Размещайте индуктор и связанные конденсаторы рядом с источником помех или выводом питания.
В силовых цепях и при значительном постоянном смещении проверьте насыщение и нагрев моделированием или измерениями на прототипе.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.