Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLZ1005MR68WT000 — описание
Обзор
MLZ1005MR68WT000 — многослойный чип-индуктор TDK в корпусе 0402 с номинальной индуктивностью 680nH и допуском ±20%. Предназначен для поверхностного монтажа в схемах с ограничениями по площади и высоте. Применяется для фильтрации питания, развязки и управления радиочастотным импедансом. Компактный корпус и сравнительно высокая индуктивность подходят для потребительской электроники, портативных устройств и узкополосной фильтрации в радиочастотных трактах.
Основные параметры
Индуктивность: 680 nH (±20%)
Ток насыщения (Isat): 110 mA (типовое значение)
Номинальный ток: 450 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 300 mΩ
Частота собственного резонанса (SRF): 210 MHz
Корпус: 0402 (серия размеров MLZ1005)
Тип: многослойный индуктор с керамической структурой
Особенности
Миниатюрный корпус 0402 подходит для монтажа с высокой плотностью компонентов и компактных устройств.
Частота SRF около 210 MHz; компонент подходит для работы в качестве индуктивности на частотах ниже SRF.
DCR 300 mΩ снижает потери постоянного тока и нагрев.
Многослойная керамическая структура обеспечивает термостабильность и механическую прочность при пайке оплавлением.
Типовые применения
Развязка и фильтрация питания, особенно в компактных модулях.
Фильтры радиочастотных трактов и ПЧ при работе ниже SRF.
Подавление помех в аналоговых сигнальных линиях и фильтрация синфазных и дифференциальных помех; может использоваться в LC-цепях с конденсаторами.
Портативные устройства, Bluetooth- и Wi‑Fi-модули, входные цепи датчиков.
Рекомендации по выбору и применению
Рекомендуется использовать на частотах ниже частоты собственного резонанса 210 MHz. Вблизи SRF индуктивность заметно снижается, и компонент может проявлять ёмкостные свойства.
Ток насыщения 110 mA указывает на начало снижения индуктивности при таком постоянном токе смещения. Номинальный ток 450 mA — предельное допустимое значение по тепловым и электрическим условиям. При проектировании учитывайте постоянное смещение и допустимое изменение индуктивности.
При высоком постоянном токе или высокочастотном переменном токе DCR и потери в сердечнике вызывают нагрев. Оцените повышение температуры и тепловое влияние соседних компонентов.
Допуск ±20% подходит для обычной фильтрации и развязки, где не требуется точное значение индуктивности. Для большей точности следует выбрать компонент с более узким допуском либо предусмотреть компенсацию в настроечной цепи.
Корпус, монтаж и надёжность
Для корпуса 0402 требуются точное оборудование для установки и подходящее нанесение паяльной пасты. Рекомендуется стандартный профиль пайки оплавлением с ограничением пиковой температуры и времени воздействия высокой температуры.
Размер контактных площадок PCB следует согласовать с рекомендациями производителя, чтобы избежать недостаточной пайки или смещения.
При хранении и обращении следует защищать компонент от сильной вибрации и механических ударов; керамическая многослойная структура чувствительна к изгибу и ударам.
Во влажной или коррозионной среде можно использовать защитное покрытие для повышения надёжности.
Указания по схемам
При использовании с конденсатором в LC-цепи режекции или резонансной цепи проверьте частоту резонанса и полосу схемы, чтобы избежать нежелательного влияния SRF.
В синфазных и дифференциальных фильтрах соблюдайте симметрию разводки и путь возвратного тока. Размещайте индуктор и связанные конденсаторы рядом с источником помех или выводом питания.
В силовых цепях и при значительном постоянном смещении проверьте насыщение и нагрев моделированием или измерениями на прототипе.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары