TDK CGA2B2C0G1H100DT0Y0F

TDK CGA2B2C0G1H100DT0Y0F — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), ёмкость 10 pF, номинальное напряжение 50 V, температурный коэффициент C0G (NP0). Корпус 0402 (около 1.0 mm × 0.5 mm). Предназначен для ВЧ и прецизионных аналоговых схем, требующих высокой стабильности и низких потерь.

Электрические параметры
Ёмкость: 10 pF
Номинальное напряжение: 50 V
Температурный коэффициент: C0G / NP0
Диэлектрик: низкие потери, высокий Q, крайне малая зависимость ёмкости от напряжения (влиянием DC bias можно пренебречь).

Особенности
Стабильность при изменении температуры и напряжения: в диапазоне –55°C до +125°C изменение ёмкости C0G/NP0 минимально; подходит для прецизионных цепей синхронизации и частотозадающих схем.
Низкие потери и высокий Q: для ВЧ-согласования, резонансных цепей и фильтров с низким затуханием сигнала.
Компактный корпус 0402 подходит для плат с высокой плотностью монтажа и портативных устройств.
Долговременная стабильность подходит для применений, чувствительных к дрейфу ёмкости и старению.

Типовые области применения
Настройка RF, согласование антенны и импеданса.
Генераторы и резонансные цепи; резонансные и частотозадающие нагрузочные конденсаторы.
Высокочастотные фильтры, связь и развязка (малая ёмкость).
Прецизионные измерительные и опорные цепи, включая схемы синхронизации и выборки.

Корпус и механические особенности
Корпус: 0402, поверхностный монтаж; размеры см. в соответствующей таблице.
При малом размере 0402 механические нагрузки при пайке волной или оплавлением, а также изгиб платы могут вызвать трещины в области выводов; следует контролировать монтаж и профиль оплавления.

Рекомендации по монтажу и пайке
Размещайте конденсатор рядом с выводами фильтруемого или согласуемого компонента; сокращайте длину переходных отверстий и дорожек, чтобы уменьшить паразитные индуктивность и сопротивление.
Соблюдайте рекомендованный TDK профиль оплавления и избегайте чрезмерного нагрева и длительной выдержки. При замене припоя или ремонте минимизируйте повторные циклы нагрева.
При монтаже снижайте механическую нагрузку на нижнюю поверхность; после пайки избегайте сильного изгиба и ремонта платы с усилием.

Выбор и меры предосторожности
C0G/NP0 подходит для систем с жесткими требованиями к зависимости от напряжения и температурному дрейфу. При необходимости большей ёмкости или меньшего размера сравните варианты той же серии с учетом инженерных требований.
Учитывайте риск трещин из-за механических нагрузок, особенно на тонких платах и в условиях сильной вибрации; при необходимости применяйте корпус большего размера или защитную конструкцию.
При производстве и хранении соблюдайте требования уровня чувствительности к влаге (MSL), защищайте компонент от влаги и пыли и предотвращайте длительное загрязнение поверхности платы, влияющее на надежность пайки.