WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005X7R1H103KT000F

МодельC1005X7R1H103KT000F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005X7R1H103KT000F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C1005X7R1H103KT000F
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258885985
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK C1005X7R1H103KT000F — многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии X7R для компактных электронных схем.

Номинальная ёмкость: 10nF; допуск: ±10%; номинальное напряжение постоянного тока: 50V; температурная характеристика: X7R. Корпус C1005 по метрической системе соответствует 0402. Суффикс T000F обозначает внутренний код упаковки и ленты TDK; обычно 3000pcs/катушка.

Температурный диапазон X7R: -55℃…+125℃; изменение ёмкости: ≤±15%. Указаны переменное напряжение около 35V AC, типичный ток утечки ≤10nA при 25℃ и 50V DC, а также сопротивление изоляции ≥10^9Ω.

Размеры: 1.0±0.2mm × 0.5±0.2mm × 0.5±0.1mm; масса около 0.001g. Диэлектрик — многослойная керамика X7R; внутренние электроды изготовлены из сплава на основе никеля (Ni), внешние электроды имеют покрытие никель/олово (Ni/Sn). Указана стойкость к трём циклам пайки оплавлением при 260℃. Стандартная упаковка — лента на катушке, 3000pcs/катушка; указана скорость установки ≥10000pcs/h.

Для конденсаторов X7R указана стабильность в диапазоне -55℃…+125℃. Приведены результаты испытаний: перенапряжение 1.5× номинального в течение 1s без пробоя; испытание на изгиб PCB с радиусом 10mm, 100 циклов без трещин; хранение при 125℃ в течение 1000h с изменением ёмкости ≤±5%.

Типичные применения: фильтрация питания PMU и связь радиочастотных сигналов в смартфонах; фильтрация схем датчиков и Bluetooth-модулей в носимых устройствах; стабилизация питания WiFi-модулей и связь в цепях управления умного дома; подавление EMI и фильтрация приводов в PLC; обработка сигналов датчиков температуры и давления; фильтрация питания информационно-развлекательных систем автомобиля и связь в Bluetooth-модулях; фильтрация цепей управления стеклоподъёмниками и замками дверей в BCM; фильтрация питания модулей ZigBee и стабилизация питания датчиков в узлах Интернета вещей.

Указаны соответствие требованиям RoHS и REACH, а также стандарту пайки оплавлением J-STD-020. Поддержка AEC-Q200 может зависеть от суффикса конкретного артикула.

В качестве альтернатив указаны: GRM155R61H103KA73D (0402, X7R, 10nF, 50V, ±10%); CL05B103KA5NNNC (0402, X7R, 10nF, 50V, ±10%). Вариант с допуском ±5%: C1005X7R1H103JT000F. Вариант с диэлектриком Y5V и допуском ±20%: C1005Y5V1H103Z000F. Вариант на 100V DC: C1005X7R1J103KT000F.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.