Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLG1005S27NJTD25
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLG1005S27NJTD25
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLG1005S27NJTD25
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402 (1005 метрический)
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- силовой индуктор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.012g
- Индуктивность
- 27nH
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264484649
- номинальный ток
- 300mA
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 530mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK MLG1005S27NJTD25 — высокочастотный силовой индуктор
Назначение и основные свойства
TDK MLG1005S27NJTD25 — высокочастотный чип-индуктор серии MLG, предназначенный для малогабаритных маломощных схем беспроводной связи. Его параметры подходят для радиочастотных фронтендов, носимых устройств и печатных плат с высокой плотностью монтажа.
Корпус и размеры
Корпус: 0402 (дюймовый) / 1005 (метрический).
Длина: 1.0±0.2mm
Ширина: 0.5±0.2mm
Высота: 0.5±0.1mm
Подходит для компактной компоновки печатных плат в смартфонах и смарт-часах. Совместим с линиями поверхностного монтажа SMT.
Электрические параметры
Номинальная индуктивность: 27nH
Допуск: ±5%
Непрерывный номинальный ток (Irms): 300mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 530mΩ
Низкое DCR уменьшает потери постоянной мощности. Рекомендуемый рабочий ток — не более 80% номинального, то есть ≤240mA, чтобы избежать длительной перегрузки и насыщения.
Частота собственного резонанса (SRF): ≥10GHz (типовое значение). В радиочастотных диапазонах, например 2.4GHz и 5GHz, сохраняются индуктивные свойства. При приближении к SRF компонент проявляет емкостные свойства.
Типичные области применения
Беспроводные радиочастотные фронтенды: сети согласования импеданса и фильтры нижних частот для Bluetooth 5.0/5.1 и Wi-Fi 6/6E; миниатюрные радиочастотные подсистемы диапазона 5G sub-6GHz.
Носимые и портативные устройства: модули BLE (Bluetooth с низким энергопотреблением) в смарт-часах и браслетах; фильтрация радиочастотного сигнала в беспроводных наушниках (TWS).
Устройства Интернета вещей (IoT): антенные цепи согласования для устройств LoRa и NB-IoT; модули беспроводной связи датчиков умного дома.
Компактная потребительская электроника: модули Wi-Fi в портативных колонках и игровых консолях; радиочастотные фронтенды автомобильных Bluetooth-адаптеров.
Указания по применению
Для пайки предпочтительна пайка оплавлением: пиковая температура ≤245℃, время пайки ≤10s.
При ручной пайке температура должна быть ≤350℃, время — ≤3s, чтобы избежать повреждения внутренней структуры индуктора.
Условия хранения: температура 15-35℃, сухая среда (значение относительной влажности в исходных данных отсутствует).
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
