WMSIC Электронные компоненты

TDK MMZ1005S102CTD25

МодельMMZ1005S102CTD25
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MMZ1005S102CTD25
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MMZ1005S102CTD25
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265976668
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
200mA
Импеданс @ частота
1kΩ@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
750mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MMZ1005S102CTD25 片式磁珠产品概述

一、产品基本定位

TDK MMZ1005S102CTD25是一款0402封装单通道片式磁珠,专为高频电磁干扰(EMI)抑制设计,核心针对100MHz频段的噪声衰减需求,适配小型化、高密度PCB设计的电子设备,兼具低直流功耗与宽温可靠性。

二、核心参数详解

该磁珠的关键参数明确了其应用边界与性能指标,具体如下:

  • 阻抗特性:1kΩ@100MHz(磁珠核心性能,100MHz时阻抗达1000Ω,可有效衰减该频段噪声);
  • 阻抗误差:±25%(允许的阻抗波动范围,保证批量一致性);
  • 直流电阻(DCR):750mΩ(直流通路电阻,直接影响功耗与信号完整性);
  • 额定电流:200mA(连续工作允许的最大直流电流,超此值可能导致性能下降或损坏);
  • 通道数:1(单通道设计,适用于单路电源/信号的噪声过滤);
  • 工作温度范围:-55℃~+125℃(覆盖工业级与部分车规级温度场景,环境适应性强);
  • 封装:0402(公制1005,体积为1.0mm×0.5mm,适合小型设备高密度布局)。

三、设计特点与优势

  1. 高频噪声针对性强
    100MHz是WiFi、蓝牙、NFC等无线通信的关键干扰频段,该磁珠在该频率下的1kΩ阻抗可有效衰减噪声,同时低频段(DC~几十MHz)阻抗低,不影响正常信号/电源传输,实现“通低频、阻高频”的精准滤波。

  2. 低功耗设计
    750mΩ的直流电阻在同类0402磁珠中属于较低水平,当额定电流200mA工作时,直流功耗仅30mW(P=I²R=0.2²×0.75),可穿戴、IoT等低功耗设备无需担心额外发热与功耗负担。

  3. 宽温可靠性
    -55℃~+125℃的工作温度范围,覆盖了工业现场(如户外传感器)、车载低温环境(如北方冬季)与高温工况(如充电设备内部),参数稳定性符合工业级标准。

  4. 小型化适配
    0402封装体积仅1.0mm×0.5mm,可在PCB上实现高密度布局,满足智能手机、智能手表、微型传感器等小型设备的空间限制需求。

  5. 环保与合规
    符合RoHS 2.0、REACH等环保指令,无铅、无镉等有害物质,适配全球市场准入要求。

四、典型应用场景

该磁珠的性能与封装优势,使其广泛应用于以下领域:

  • 消费电子:智能手机、智能手表、平板电脑的WiFi/蓝牙模块噪声过滤,电源线路滤波;
  • IoT设备:智能传感器、智能家居节点的通信模块EMI防护,避免不同模块间干扰;
  • 工业控制:小型工业传感器、PLC模块的高频干扰抑制,适应工业现场宽温环境;
  • 可穿戴设备:智能手环、无线耳机的电源与信号路径噪声控制,体积小适配设备形态;
  • 车载辅助设备:车载小型蓝牙模块、低功耗控制器的噪声防护(需结合具体车规认证场景)。

五、可靠性验证

TDK作为磁珠领域的领先品牌,该产品通过多项可靠性测试:

  • 温度循环测试:-55℃~+125℃循环1000次,参数无明显漂移;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下1000小时,性能稳定;
  • 焊接可靠性:符合IPC-A-610标准,回流焊工艺兼容性好,焊点强度达标。

六、总结

TDK MMZ1005S102CTD25是一款精准匹配100MHz频段EMI抑制需求的小型化片式磁珠,以低DCR、宽温范围、高可靠性为核心优势,适配消费电子、IoT、工业控制等多领域的小型化设备设计,是高密度PCB中实现电磁兼容(EMC)的理想元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.