Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MAF1005GAD262AT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MAF1005GAD262AT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MAF1005GAD262AT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- ферритовый шарик
- Погрешность
- ±25%
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Артикул
- BM0264870855
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- номинальный ток
- 300mA
- Импеданс @ частота
- 400Ω@100MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 1.2Ω
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK MAF1005GAD262AT000 — чиповая ферритовая бусина в корпусе 0402 (метрический 1005), предназначенная для подавления электромагнитных помех.
Параметры:
• Импеданс: 400Ω при частоте 100MHz, допуск ±25%
• Сопротивление постоянному току (DCR): типовое значение 1.2Ω
• Номинальный непрерывный ток: 300mA
• Рабочая температура: -55℃…+125℃
• Размер корпуса: 1.0mm×0.5mm
Применяется в цепях питания и сигнальных цепях потребительской электроники, промышленного оборудования, коммуникационных устройств и автомобильных электронных подсистем.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
